LED封装相关论文
有机硅兼具无机和有机材料的特点，可以作为环氧树脂的一种高效改性剂，改性后的环氧树脂不仅保持环氧树脂固有性能，还能提高韧性、热稳......
LED作为新一代照明光源具有效率高、寿命长、体积小以及节能环保的优点,已经广泛用于现代生活中的众多领域。封装技术直接决定了LE......
全球LED封装行业技术快速发展,荧光粉胶涂覆环节作为LED封装过程中关键环节,其涂层厚度的一致性和均匀性决定了LED的发光效果与出......
采用差示扫描量热法（DSC）对环氧树脂ERL-4221阳离子聚合固晶胶的反应动力学进行研究，并利用Kissinger模型对非等温数据进行分析。在阳......
本论文研究制备了纳米氧化锆及其与环氧树脂或硅胶杂化的纳米复合材料,并应用于发光二极管（LED）封装材料。所使用树脂主体材料主要包......
应市场要求,LED芯片功率不断增大,导致LED工作时结温升高,因此对产品的散热性能要求也越来越高。综合分析目前市场上LED灯的不同封......
随着时代的发展,照明设备在不断的进步。在当代社会,发光二极管（Light emitting diode,LED）因其节能、绿色、色温范围广的特点在市场......
发光二极管（Light Emitting Diodes,LED）作为第四代固体光源,因其体积小、能耗低、寿命长、绿色环保等优点被广泛应用。但是LED的应......
热导率是材料的热特性一个重要指标.本文基于ASTM E1530测试标准,成功地研制出材料热导率测试仪.可以有效测试多种材料,包括LED封......
随着LED效率的迅速提高和成本的不断下降，特别是白色LED的问世，使得发光二极管由显示、指示向照明领域迅速扩展，LED势必成为继白炽灯......
LED封装即是对发光芯片进行封装处理,要求所用材料能够具有良好的透光率,并保证内部灯芯完好无损,为了进一步提高封装材料的性能,......
青山湖区位于南昌市城东,赣江下游,是南昌连接东南地区的重要交通枢纽,是江西省重要的针织服装生产基地和最大的LED封装基地。青山......
采用非水解溶胶-凝胶法合成了一种线型甲基苯基含氢聚硅氧烷(H-PMPS),对其化学结构进行了红外光谱和核磁硅谱表征。由H-PMPS及四甲......
东莞市凯格精机股份有限公司（以下简称“凯格精机”）主营高端精密自动化装备的研发、生产、销售和服务，产品主要应用于锡膏印刷、点胶......
超高亮度的LED消耗的电能仅是传统光源的1/10，具有不含汞，体积小、寿命长等特点，首先进入工业设备、仪器仪表、交通信号灯、汽车、背......
LED结温直接影响到LED光电性能,如色温、波长、光效及寿命等.降低LED器件结温和热阻是提高大功率LED封装司靠性和散热性能的重要途......
使用新型透镜提高LED取光效率是LED封装的研究热点之一。以亚毫米级阵列式微型透镜封装5630TOP LED为研究对象,利用光学仿真软件Tr......
基于热电分离式设计理念,将AlN陶瓷片金属化后作为微散热器嵌入FR4材料内形成了复合散热基板。采用电镜扫描、光学显微,通过冷热循......
LED目前已广泛应用于各行各业,具有寿命长、光效高、无辐射与低能耗的优点,文中简述了LED封装过程中的常见问题及对策方案.例如胶......
以三甲氧基苯基硅烷为基料,乙烯基双封头和六甲基二硅氧烷为封端剂,先在酸性条件下进行共水解缩合反应,然后在碱性条件下消除多余......
首先以H2O2与KMnO4、KHF2为原料制备出K2MnF6粉末,然后以所制备的K2MnF6粉末和H2SiF6、KHF2溶液为原料通过液相球磨的方法制备出了......
发光二极管(LED)作为第四代照明光源,具有节能、环保、寿命长、体积小等特点,目前广泛应用于通用照明、景观照明、显示屏应用等领......
LED因其优越的光电性能不仅在日常照明中应用广泛,在植物生长和采摘后的果蔬保鲜中也大放光彩。根据作物光合作用的原理,目前应用......
采用N-(三甲氧基硅丙基)-4-叠氮-2,3,5,6-四氟苯甲酰胺(PFPA-silane)改性纳米氧化锌,并将PFPA-silane接枝在有机硅聚合物链上.接枝......
为实现稳定的大批量生产和卓越的照明输出，帝斯曼近日特别推出了StanylForTiiLEDLX，一种LED规格的StanylForTii无卤阻燃耐高温聚酰胺......
我厂自一九八六年从上海冶金研究所引进反射腔、大直径多色LED两个生产工艺以来,由于发光强度和外形尺寸大特点,产品广泛地销往全......
常州市源恩合成材料有限公司与江苏工业学院联合开发成功LED封装用有机硅树脂。该树脂系甲基氯硅烷的衍生产品,将其用于大功率LED......
随着LED功率化的进程,散热问题更加至关重要;而散热器的散热能力在其中有着决定性作用.本文讲述了散热器的研究现状,阐述了铝制散......
我司于2001年投资6000,0000美元专业生产SMD-LED,年产LED7.2亿颗,是国内最早最大的LED生产商之一.本人总结多年LED生产管理的经验,......
随着白光LED在室内照明领域的渗透加速,消费者对于白光LED光源的性能要求也渐趋理性,开始从最初单纯地追求"时髦照明",逐步转移到......
本文介绍了铂催化剂和增粘剂的改进及新品种、白炭黑基料的配制、LED封装料配制中的几个问题及新品种,以及硅氢加成液体硅橡胶的新......
关于大功率LED封装之固晶工艺，木文通过封装固晶工艺进行了分析和综合，总结了固晶工艺的技术要领、注意事项，简单介绍了封装工艺、封......
本文利用Mie散射理论,通过数值计算的方法研究了LED封装用YAG:Ce荧光粉的光学散射常数,详细探讨了YAG:Ce荧光粉对蓝光和黄光散射常......
LED支架(Lead Frame)作为LED芯片承载体,其结构及材料的演变随着芯片技术发展和市场需求变化而变化.LED技术发展历程表明:LED支架......
本文对功率型LED封装过程的关键技术如荧光粉涂覆技术,散热技术,取光技术,静电防护技术等及未来发展方向进行了综述.指出功率型LED......
文中以一种新的封装工艺,封装YAG黄色荧光粉为实例,测试传统点胶封装和外封装光电性能,通过光电参数对比得出,外封装工艺封装后,显......
LED器件价格持续下滑、LED照明需求增长依然低于预期，受此影响，2012年台湾地区LED封装厂商营收与获利皆出现倒退。GLII预计，2012年台......
数据显示，2012年中国大陆LED封装硅胶市场需求量为530吨，同比增长60.6％；中国大陆本土LED封装硅胶市场规模为4.2亿元，同比增长40％，其中进口......
以γ-巯丙基三乙氧基硅烷、六甲基二硅氧烷等为原料,通过水解-缩聚法制得不同结构的巯基MT硅树脂(MT-SH),通过红外光谱、核磁共振......
合成了一系列黏度和苯基含量可调的线型和体型甲基苯基有机硅基础聚合物，通过将其组合使用，可应用于LED封装，经用户使用证明，已完......
会议
阐述了大功率白光LED的发展趋势及封装技术，介绍荧光粉主要分为铝酸盐体系、硅酸盐体系、氮化物体系、卤磷酸盐体系等几大类，指......
作为不同功率集成芯片光源中的COB(chips on board)光源，其封装的结构与照明产品的应用有着密切的联系，同时COB光源对于照明灯具......
LED超薄金锡箔带的制备工艺是大功率LED封装固晶构件的重要组成部分，它采用熔铸增韧法制备了金锡共晶箔带和预成型焊片，对其成分......
