金属化技术相关论文
本文首先分析了单晶市场发展及金属化需求，重点对P型PERC单晶电池金属化技术，N型双面及TOPCon金属化技术，HJT异质结电池金属化技术进......
由于晶体硅太阳电池所用单、多晶硅基材的自身特性，虽然已有相当成熟的工艺技术实现金属电极与晶体硅太阳电池基片间的欧姆接触，并非......
以金刚石颗粒为磨料，与金属胎体混合，经烧结制取的金刚石工具，为加工玻璃、花岗岩、大理石等硬脆材料不可替代的新型工具。本文阐......
主要讨论了复合材料天线反射面的转移法金属化技术.通过对转移法金属化工艺的研究,成功实现了大型树脂基碳纤维复合材料天线反射面......
随着超大规模集成电路器件的集成密度的提高,多层金属化技术变得愈加重要.逻辑器件的中间介质层将增加到四至五层,导线间的阻......
铁氧体作为功率元件是微波介质器件中不可缺少的组成部分，一般情况下是将铁氧体固定在介质器件中，而如何固定铁氧体一宜是个难题......
本文阐述了等静压瓷的金属化机理,指出了解决等静压陶瓷金属化技术的一条主要途径是适当提高金属化温度,增加金属化组分中活化剂的......
孔金属化技术在混合集成电路中的应用十分广泛,它对减小电路串扰和插入损耗、增加电路散热和可靠性方面具有较大的价值.笔者从工艺......
该文论述了ＤＢＣ基板的基本原理、技术特点，及以该技术为基础开发的多层ＤＢＣ基板、三维ＤＢＣ基板、水冷ＤＢＣ基板以及ＤＢＣ气密封装等产品。介绍了ＤＢＣ基板的应用......
碳纤维复合材料应用日趋广泛背景下,金属化问题逐渐成为相关领域学者研究的焦点.大多实践研究中提及,为解决碳纤维复合材料金属化......
碳化硅作为近年来迅速发展起来的一种宽禁带半导体材料,具有宽禁带、高击穿电场、高载流子饱和漂移速率、高热导率、高功率密度等......
浙江省冶金研究院开发的“Al2O3陶瓷金属化技术”获浙江省人民政府颁发的2009年度浙江省科学技术三等奖。......
化学镀铜（Electroless Plating Copper）俗称沉铜。印制电路板孔金属化技术是印制电路板制造技术的关键之一。严格控制孔金属化质量是......
(本文根据梁志立高工等在GPCA/SPCA、GDPCIA联合举办的2019年PCB企业科研项目申报及技术研发人才培育交流论坛上,的讲义整理,略有......
本文概述了金属化技术的作用以及成功进行PVD金属化涂层加工的基本要求。在NPE2009展会和ANTEC研讨会上，涉及到的相关领域专家对该......
研制成功一种新型的陶瓷电路基板的金属化技术，它兼容了薄膜和厚膜技术的优点，采用ＳＥＭ研究了陶瓷基体的浸蚀特性。测量了金属化导体的附......
1 PVD工艺及设备如今很多的塑料零件都穿上了漂亮的金属外衣，而实现这种功能的方法就是物理气相沉积金属化工艺，简称PVD。简而言之．就......
高子伟教授．男。生于1966年3月。陕西省神木县人。1988年7月毕业于陕西师范大学化学系．获得理学学士学位；1991年7月获得无机化学专业......
叙述了气体介质在陶瓷-金属封接技术中的重要性,提出增加工作气体中的N2含量可以增加其安全生产指标、降低封接成本,并保证金属化......
本文采用X射线荧光分析仪、X射线衍射仪、光学显微镜、扫描电镜等仪器分析方法对美国96％氧化铝陶瓷的显微结构、金属化技术，做了初步......
本发明公开了一种热固性树脂双马来酰亚胺树脂一玻璃纤雏复合材料的金属化方法，属于非金属复合材料的表面金属化技术。该方法包括对......
介绍了非导体表面金属化技术.阐述了化学镀、直接电镀技术Futuron工艺、化学还原、接枝共聚表面处理新技术,并分析了近年来在非导......
