英飞凌科技相关论文
在芯片短缺正在全球范圈内影响汽车行业之时,又传来了好消息。9月17日,半导体科技公司英飞凌科技股份公司宣布,其位于奥地利菲拉赫......
近日,林德宣布与英飞凌科技(Infineon Technologies)签署一项长期协议,在其现场生产和储存高纯度绿氢以及其他工业气体。这将是英......
6月10日,深圳市钳科新材料股份有限公司(简称“铀科新材”)发布公告,近日,与英飞凌科技亚太私人有限公司(简称“英飞凌”)签署《系......
数十年间,工业化发展带来了全球经济的腾飞。然而,随着工业经济的提升,能源消耗也随之快速增长,导致碳排放居高不下,全球变暖,环境......
本刊讯日前,英飞凌在北京召开了2015媒体迎春会,英飞凌科技(中国)有限公司总裁兼执行董事赖群鑫介绍了英飞凌2014财年的成绩及对20......
2012年8月6日,英飞凌科技股份公司近日宣布,公司赢得汽车系统供应商日本电装公司的“2011年度技术开发大奖”。英飞凌之所以能够获......
英飞凌科技股份公司发布了一款适用于移动和可穿戴设备以及物联网设备的±5 cm超高分辨率微型MEMS压力传感器。DPS310是一款低功率......
英飞凌科技(中国)有限公司(以下简称“英飞凌”)和阳光电源股份有限公司(以下简称“阳光电源”)近期在安徽省合肥市举行盛大庆典,......
本报讯记者黄裕北京报道9月2日,英飞凌科技股份公司与福田汽车在京宣布,双方签订新能源领域合作备忘录。此次签约将使双方在新能源......
2004年9月27日,德国英飞凌科技公司在东京都内招待会上披露了最近的业务概况和今后的业务战略。该公司Executive Vice and Chief ......
2006年3月21￣23日,第五届慕尼黑上海电子展(ElectronicaProductronicaChina)将在上海新国际博览中心举行。本届展会将更加突出综合......
英飞凌科技公司(Infineon)日前成功开发出全球最小的纳米晶体管,其沟槽长度仅为18 纳米。为了制造这个纳米晶体管,研究人员采用一......
英飞凌科技公司(Infineon Technologies)宣布推出BlueMoon UniCellular 芯片。该芯片速度快、封装尺寸小,具备超低功耗和出色的射......
英飞凌科技公司与特许半导体制造公司联合宣布,双方已签订65nm逻辑产品制造协议。这次合作是在IBM、英飞凌、特许和三星共同开发65......
英飞凌科技公司(Infineon)和中芯国际(SMIC)近日签署合作协议,将进一步扩展在DRAM产品生产领域中的现有合作,开始90纳米标准的产品......
2006年1月6日,英飞凌科技股份有限公司和中国的半导体制造商中芯国际集成电路制造有限公司共同宣布,双方已经签署合作协议,进一步......
将无线通讯的RF电路与基带电路集成到单芯片上的RFSoC的应用正迅速普及。继蓝牙技术和WLAN出现在ISSCC2005上之后,此次会议上,UWB......
2007年8月24日,英飞凌科技(无锡)有限公司举办新厂房揭幕剪彩仪式。英飞凌科技亚太私人有限公司总裁兼执行董事潘先弟等诸位高层领......
英飞凌科技股份有限公司(FSE/NYSE:IFX)在宽带世界论坛(BBWF)上,获得由国际工程协会(IEC)颁发的InfoVision大奖。英飞凌的集成AMAZ......
英飞凌科技股份公司日前在2006年全球电源系统展会(Power Systems World 2006)上,发布应用于计算机、电信设备和消费电子产品的直......
IBM、特许半导体(Chartered)、英飞凌科技(Infineon Technology)和三星(Samsung)近日联合推出四方合作采用45纳米低功耗工艺制造的......
1引言减少二氧化碳的排放和可持续性发展——这些是我们这个时代的流行语。为了不辜负这些今天和明天的流行语,需要先进的电控驱动......
在2006年慕尼黑国际电子元器件和组件贸易博览会上,英飞凌科技股份公司展出了适用于普通消费通信设备和计算机通讯设备的“微型”......
英飞凌科技股份公司和半导体封装和测试公司日月光半导体制造股份有限公司(ASE)近日宣布,双方将合作推出更高集成度半导体封装,可......
近日,在巴塞罗那举办的世界移动通信大会上,英飞凌科技展出了超低成本(ULC,Ultra Low Cost)手机解决方案,包括集成移动互联网功能......
英飞凌科技公司在2008年IEEE MTT-S国际微波研讨会上(IMS2008),宣布推出适用于便携式和移动电视应用的全新低噪放大器(LNA),这是业......
在6月19日的中国国际电源展览会上,英飞凌科技股份公司同时推出具备适用于高能效电源转换产品的OptiMOS~(TM)3 75V MOSFET系列和下......
英飞凌科技股份公司日前推出全新的Smart系列IGBT(绝缘栅双极晶体管)模块。Smart模块封装采用自动压接装配工艺,仅需一个螺钉通过......
英飞凌科技推出最新超低成本手机芯片X-GOLD102。相对于英飞凌现有的平台解决方案,该芯片可使系统性能提升5倍,同时降低近10%的物......
率先推出碳化硅(SiC)肖特基二极管的功率半导体供应商英飞凌科技股份有限公司在应用电源电子大会暨展览会(APEC)上推出第三代thinQ......
与传统的CRTTV(显像管电视机)相比,LCDTV(液晶电视机)拥有几大主要优势,如清晰度更高、屏幕尺寸更大、面板超薄等,因此目前已经被......
据《世界电子元器件》2009年8月月刊报道,英飞凌科技推出下一代高性能金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)600V CoolMOS C6系列......
全球领先的高性能功率和移动产品供应商飞兆半导体公司和英飞凌科技宣布,两家公司就采用MLP3×3(Power33TM和Power Stage 3×3封装......
iSuppli公司公布了2009年全球20大半导体公司,分别为英特尔、三星电子、东芝、德州仪器、意法半导体、高通、海力士、瑞萨科技、AM......
英飞凌科技股份公司推出采用TO-220 FullPAK封装的第二代SiC(碳化硅)肖特基二极管。新的TO220 FullPak产品系列不仅延续了第二代Th......
英飞凌科技股份公司推出全新的650V CoolMOS~(TM) C6/E6高性能功率MOSFET系列。该产品系列将现代超级结(SJ)器件的优势(如低导通电......
英飞凌科技(Infineon Technologies)宣布已于奥地利菲拉赫(Villach)生产出首款300 mm薄晶圆功率半导体芯片(first silicon),成为全......
德国英飞凌科技在东京举行的展会“智能电网展2011&新一代汽车产业展2011”(举办期间:2011年6月15日～17日)上,展出了各种功率模块。......
微电子技术是现代信息技术产业的基石,是我国高新技术发展的重中之重。进入21世纪以来,伴随着世界经济新秩序的改变和中国经济的逐......
飞兆半导体公司和英飞凌科技公司日前宣布已就英飞凌的H-PSOF(带散热片的小外形扁平引脚塑料封装)先进汽车MOSFET封装技术达成许可......
