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本文分析和介绍了一种新的铅迁移引起失效的失效模式.通过对某型号工程用的DC/DC变换器的失效分析,确定了失效样品在长时间的高温寿命试验中密封胶体内高温高湿和氯污染的环境和电场的作用下,引起了铅焊料的循环腐蚀和迁移形成树枝状结晶物累积而使混合集成电路失效.
铅(Pb)迁移导致混合集成电路失效的机理分析
【摘 要】
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本文分析和介绍了一种新的铅迁移引起失效的失效模式.通过对某型号工程用的DC/DC变换器的失效分析,确定了失效样品在长时间的高温寿命试验中密封胶体内高温高湿和氯污染的环境和电场的作用下,引起了铅焊料的循环腐蚀和迁移形成树枝状结晶物累积而使混合集成电路失效.
【机 构】
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信息产业部电子第五研究所(广州市)
【出 处】
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中国电子学会可靠性分会第十一届学术年会
【发表日期】
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2002年12期
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