球键合相关论文
通过对金丝引线键合工艺失效模式的研究,分析影响金丝引线键合失效的各种因素,并提出相应的解决措施。为金丝引线键合的实际操作和......
首先介绍了球键合机的烧球原理,然后分析了球键合机在生产过程中出现的打火异常的原因和原理,并给出了相应的解决方法。......
通过对自制单晶铜键合丝进行球键合工艺试验，并对键合后焊点分别进行键合拉力（BPT）和剪切力（BST）测试，以及对键合点的组织、界面进行观察......
金丝引线键合是一种通过超声振动和键合力的共同作用,在低温或无加热情况下,将金丝引线分别键合到芯片焊盘和基板引脚上,以实现芯......
随着键合铜丝专用封装设备的应用和键合工艺的完善,而且键合铜丝以良好的机械性能、成本低廉、电导率高等优势必将成为替代键合金......
