集成电路产业是科学技术进步和经济发展的重要支柱,芯片封装是集成电路产业中的关键环节。随着芯片向着高集成度方向发展,芯片封装的尺寸越来越小,为实现封装的高效率、高质量,引线键合系统必须具备高频往复、高加速度、高精度定位的能力,然而高加速度、频繁启停导致系统产生的振动势必影响系统定位时间和定位精度。针对这一问题本文以引线键合系统为研究对象,从机械结构设计和运动控制两方面出发,以实现系统在高速、高加速度、高频往复下具备高精度定位的能力为目标展开如下研究:首先,为了使引线键合系统具备高加速度和高速运动能力的硬件基础,根据系统受力和运动分析,提出了一种新型系统结构。该结构采用特殊的旋转形式,使用摆臂型音圈电机驱动,降低系统负载并有利于提升系统响应速度。根据高加速度的要求推算了电机选型的关键参数,同时采用特殊结构连接电机动子和电机负载,将系统重心配置于系统的旋转中心,有利于降低系统运动惯量使键合运动时冲击力稳定。其次,为了使键合系统具备精准定位能力,搭建控制系统模型。先根据音圈电机系统的原理和结构建立数学模型,对音圈电机系统进行频域响应分析,基于最小二乘法进行系统辨识得出系统精准的传递函数。基于传递函数建立三闭环反馈控制系统,为降低系统超调量设计前馈补偿与模糊PID控制器。为提升系统的鲁棒性、抗扰性引入智能控制的方法,将模糊理论和神经网络结合设计模糊神经网络控制器,通过仿真证明该控制器控制效果良好。然后,为了降低引线键合系统高频点位运动结束时激发系统残余振动导致整定时间过长的问题。在典型运动轨迹方法的基础上提出了一种用于高频点位运动的非对称S速度曲线规划,在保证键合系统速度的基础上,降低点位运动结束时系统的定位时间和残余振动。最终制作了新型高频引线键合系统的样机并搭建了控制系统,通过振动测试、运动性能测试、冲击力测试证明了系统在高速、高加速度下具备高精度定位能力。