功率耗散相关论文
粉末冶金金属铱是铱制品热加工的重要原材料.利用Gleeble-3500型热模拟实验机,在变形温度1000～1300℃、应变速率0.001～0.1 s-1的变形......
DC Chopper能在海上风电柔性直流输电系统主网侧发生短路故障时耗散系统的盈余功率,并实现故障穿越.针对全桥型集中式模块化DC Cho......
采用双极架空线柔性直流输电技术进行大规模风电远距离外送是其友好型并网的有效手段.针对风电直流联网系统直流故障阻断和功率盈......
由瑞士伦茨堡ABB传动装置有限公司研制的CRG2001-25型大功率半导体元件可在断态电压为2500V的情况下关断2000A的电流,与3μF吸收......
Harris半导体公司(位于美国佛罗里达州的Melbourne)宣称它的一项针对2.4GHz工作条件优化了的BiCMOS工艺,可以使无线网的应用线路(......
采用OMA - 4 0 0 0测量了SiH4射频辉光放电等离子体的光发射谱 ,研究了其谱线强度随放电射频功率和反应气体流量间的变化关系。发......
硅集成电路的按比例缩小技术进入深亚微米(小于100纳米)阶段以后,出现了一系列难以解决的设计问题,给设计人员带来了难以想象的困......
一个理想的 CMOS 模拟开关应该呈现这样的特性,即接通时电阻为零、断开时电阻无穷大、零功率耗散以及开关时间为零。可惜,这样的器......
采用Gleeble-1500热模拟试验机对30%SiCP/2024A1复合材料在温度为623~773 K、应变速率为0.01~10 s-1变形条件下热变形流变行为进行......
探讨应用耗散结构理论确定难变形材料锻造热力参数的方法，提出两个确定锻造热力参数稳定区的判据，并据此首次用图形表示出ＧＨ１６９合金和ＴＣ１１合金......
研究了两种平面电对称N路混合功率分配/合成器的匹配和隔离特性,这两种功分器在最近的一些文献中已作了介绍。其中,象Wilkinson所......
根据瑞士的 Brown Boveri 最近所作的实验,发射管中所采用的铜板极的耗散功率通过正确地选择其表面结构可增加到400瓦/厘米~2左右......
本文用平面电流场理论分析了薄膜中电位和电流的分布特性,推导了具有一定网络图形的衰减器的衰减量和输入、输出特性阻抗的计算式,......
高密度多层互连技术(HDMI)很有可能是未来的封装技术,利用这种技术可以在硅、陶瓷和玻璃基板上互连硅芯片。体积更小、速度更快、......
飞兆(Fairchild)半导体公司近期推出的 FAN7710是一种简单高性能紧凑型节能灯(CFL)电子镇流器控制 IC。采用FAN7710设计 CFL 电子......
研究了2124铝合金在等温热压缩变形过程中的流变行为,利用双曲正弦关系式描述了该合金在热变形过程中的流变应力-应变规律,并基于......
飞利浦半导体近日宣布推出业内首个服务有线电视宽带通信应用的表面贴装器件(SMD)组合——BGS67A。 65MHz、25-dB的BGS67A是双向......
本文阐述了用功率管自身的功率耗散对晶振恒温箱进行加热补偿的原理、方法、适应条件等,并在此基础上,提出了加热丝阻值的选取原则......
应用AlGaAs/GaAs HBT技术,以单片形式开发了一种宽带、可控增益放大器。这种放大器采用一种新的并联反馈技术,它能提高带宽,并能控......
新产品是一个高动态区间的放大器模块，采用管脚ＳＯＴ５６７Ａ封装，工作电压为＋１２Ｖ，总电流８５ｍＡ，可降低功率耗散。６５ＭＨｚ，２５ｄＢ的ＢＧＳ６７Ａ是双向ＣＡＴＶ的反向放大器，ＰＨＩＬＩＰＳ针对该系统推出了相匹配......
随着电子信息技术的发展,各种小型化、便携式、可穿戴的电子设备在人们的日常生活中逐渐普及。这些电子设备功能繁多,并且体积越来......
TDA1565TH是飞利浦半导体公司推出的一种2×40W/2Ω立体声单片音频功率放大器,其主要应用领域是汽车收音机。TDA1565TH在低输出功......
飞兆(Fairchild)半导体公司近期推出的FAN7710是一种简单高性能紧凑型节能灯(CFL)电子镇流器控制IC.采用FAN7710设计CFL电子镇流器......
布局约束因素rn现今的可调速驱动电路都采用变频器来调整输出电流,以满足三相马达的要求.变频器的形状大小通常会受到应用的限制.......
(根据赵纶先生的讲话录音摘要整理,并经赵纶先生审阅修改)深亚微米制造工艺技术的发展,为进一步缩小电子产品的体积,重量,提高其性......
瑞萨MSIG概况rn如图1所示,瑞萨MSIG的工艺和封装技术采用高电压工艺、模拟SIP、QFN及BGA封装,以及高功率耗散封装;电路和系统技术......
本发明结合先进的热管散热技术和冷板散热技术二者的优势,提供一种适应于高热流均温散热的换热技术,适用于阵列式电子设备的高热流......
采用OMA-4000测量了SiH4射频辉光放电等离子体的光发射谱,研究了其谱线强度随放电射频功率和反应气体流量间的变化关系.发现在放电......
Power optimization for pipelined analog-to-digital converter(ADC) was studied. Operational principle of pipelined ADC wa......
The effects of stage numbers on power dissipation of pipeline analog-to-digital converter(ADC) are studied and a novel d......
介绍了8 GHz/125 W微波固态功率放大器的设计与实现方案,在总体方案组成的基础上,对各组成部分进行合理的信号电平分配.针对关键器......
本发明结合先进的热管散热技术和冷板散热技术二者的优势，提供一种适应于高热流均温散热的换热技术，适用于阵列式电子设备的高热流功......
In order to re-examine some trends related to tropical cyclones（TCs） over the western North Pacific since 1949,the unrelia......
日前，Vishay Intertechnology，Inc．宣布，推出4个采用的小尺寸、低外形SMF（DO-219AB）eSMP 系列封装的新型1AFREDPt 超快恢复整流器。通过......
日前，Vishay Intertechnology，Inc．宣布，其0805外形尺寸的PATT精密车用薄膜片式电阻现已对外供货。PATT的工作温度范围比传统的片式电......
针对典型塑料方形扁平封装体PQFP在工作过程中的受热分析问题,基于热弹性力学理论建立了二维和三维有限元数值模拟分析模型. 研究......
LNBH21升压变压器适用于机顶盒和数字卫星电视所用的低噪声截止器，工作电压8V～15V，负载电流750mA时的效率为95％。该元件还把内置线性调......
Flat Power封装的MEGA Schottky整流器，包括SOD123W和SOD128。因为“金属板绑定”的封装成果，新的MEGA产品带来可媲美标准SMA封装的......
FDM A6023P Z T是采用紧凑、薄型封装的双P沟道MOSFET，能够满足便携设计的严格要求，采用延长电池寿命的技术，实现更薄、更小的应用。......
长边接头厚膜贴片电阻RCLe3的外形尺寸为0612,w1218，功率等级高达1．0W，可耐受高温循环。RCL0612e3T NRCL1218e3通过了AEC—Q200Rev．C认......
