芯片级封装相关论文
芯片级封装是实现高光密度白光LED和减小封装体积的一种重要途径,而目前芯片级白光LED存在荧光层老化、荧光粉热猝灭等问题,严重影......
简介 集成电路(Ic)的静电放电(ESD)强固性可藉多种测试来区分。最普遍的测试类型是人体模型(HBM)和充电器件模型(CDM)。这......
为了降低生产成本,国际半导体制造商以及封装测试代工企业纷纷将其封装产能转移至中国,从而直接拉动了中国半导体封装产业规模的迅......
1前言rn市场对于芯片级封装(CSP)的需求正在迅速增长,CSP封装是指封装器件的尺寸最多比芯片本身的尺寸大20%.晶圆级CSP是最普遍的......
利用线性技术,高压电源可以在几百到几千伏的电压电平下提供1个或多个DC输出.如今,电信设备制造商和电压较高的系统制造商需要获得......
二、晶圆及基底凸起与网版印刷为了满足包括芯片级封装在内的区域阵列互连工艺的市场需求,制造商必须从众多的工艺技术中作出选择,......
大功率白光LED芯片的发光效率与品质，一直受到荧光层的影响。在荧光粉吸收蓝光激发出黄绿光的过程中，会产生大量的热，随着白光LED芯片......
本文将探讨间距为0.30-0.40mm的芯片级封装的各种设计与布局选择和组装与材料选择，以及各自面临的挑战本文也着重探讨了不同的模具......
主要研究95.5Sn3.8Ag0.7Cu焊球电迁移过程和焊点的失效行为,发现焊点的电迁移过程主要分为3个阶段：微孔洞的孕育与形成、孔洞的聚集......
在肖特基晶圆硅片表面制作凸点，完成肖特基产品芯片级封装。本文采用丝网印刷技术与漏印模版相结合，对模版的设计、模版的工艺制作、......
电子产品向轻、薄、多功能及高频高速的方向发展对用于封装基般的绝缘材料提出了更高的要求,本文从材料的电性能、力学性能、热性......
节能环保的锂电池应用日趋广泛，用于锂电池保护板的功率器件更新也突飞猛进。针对锂电池，NEC电子使用最新工艺和封装技术研发了一系......
芯片级封装器件因其小尺寸、低阻抗、低噪声等优点广泛应用于电子信息系统中。从器件封装、印制板焊盘设计、焊膏印刷、贴装以及回......
MEMS器件大都含有可动的硅结构 ,在器件加工过程中 ,特别是在封装过程中极易受损 ,大大影响器件的成品率。如果能在MEMS器件可动结......
<正> 随着电子工业不断扩展新的领域并改进现有产品,原始设备制造商(OEM)正在寻找新的方法使他们的产品更小、更轻和更便宜。从电......
1全球半导体封装技术的演进与发展及5G产品高速需求世界半导体产业历经了近一个世纪的演进,基本上是伴随着摩尔定律而往前推进(即......
结合参加“先进封装技术研讨会”的情况和分发给与会代表的资料,介绍了芯片级的封装技术的现状及发展趋势.......
球栅列阵封装技术,简称BGA封装,早在80年代已用于尖端军备、导弹和航天科技中,它对于电子设备的微型化和多功能化起到决定性作用.......
半导体发光二极管(Light Emitting Diodes,LEDs)作为第四代新型节能光源,具有高效节能、绿色环保和寿命长等突出优点,已经被广泛应......
下面将以CSP的制作流程图的形式来介绍薄膜工艺在CSP制造中的作用。CSP制造中的薄膜工艺CSP(Chip Scale Package或Chip Size Packa......
MEMS中的封装工艺与半导体工艺中的封装具有一定的相似性 ,因此 ,早期MEMS的封装大多借用半导体中现成的工艺。本文首先介绍了封装......
文章论述了超CSP^TM圆片级封装技术工艺。在封装制造技术方面此CSP封装技术的优越性在于其使用了标准的IC工艺技术。这不仅便于圆......
简要回顾了微电子封装的发展历程;描述了FC、BGA、CSP以及WLP的基本概念;归纳了凸点类型以及各种凸点的不同用途;着重介绍了电镀金......
针对小型化双通带声表面波(SAW)滤波器的需求背景,对两端口、两通带的SAW滤波器的设计技术展开研究。通过搭建包含两组耦合模(COM)......
在铝基板上贴片了不同间距的四颗芯片级封装发光二级管(CSP-LED)模组,测试了不同贴片间距CSP-LED模组的EL光谱、流明效率、光通量......
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2020年5月19日上午,2019年度上海市科学技术奖励大会在上海展览中心召开,上海应用技术大学主持和合作完成的6项科技成果获得表彰。......
国际整流器公司(International Rectifier,简称IR)近日推出四款新型FlipKY肖特基二极管.与业界普通标准的肖特基器件相比,它们的体......
文章概述了化学镀镍/化学镀钯/浸金表面涂(镀)覆层的特性。不仅它能够满足各种各样的类型元件和安装工艺的要求,而且也能满足高密......
综述了微电子机械系统(MEMS)封装主流技术,包括芯片级封装、器件级封装和系统及封装技术进行了。重点介绍了圆片级键合、倒装焊等......
以EPCOS生产的声表面波(SAW)芯片级封装和晶圆级封装为例,介绍了声表面波器件小型化发展的趋势。着重介绍了声表器件芯片级封装技......
发光半导体(简称:LED)照明是一种典型的节能、环保的绿色照明光源。由于CSP封装器件出光面为五面光的体光源,且具有体积小、重量轻......
半导体器件有许多封装型式,从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP,技术指标一代比一代先进,这些都是前人根据当时的组装技术和市......
主要讨论了微型元器件诸如0201,01005以下元件,CSP器件等在电子产品组装过程中的焊膏印刷工艺。突出模板的厚度设计、开口外形设计......
随着芯片封装密度的不断提高，芯片与基板之间起机械连接作用的粘结膜越来越薄，在封装过程中需要承受更为严酷的应力环境；同时，为了适应......
论述了一种基于芯片级封装（WLCSP）的双通道多功能芯片电路设计技术和封装应用方案,采用0.18μm SiGe BiCMOS工艺并基于有源矢量合成......
根据国际电子封装的发展，论述了电子封装的地位和作用，回顾了电子封装的发展简史，提出现代电子封装的概念，并就发展我国电子封装发表几......
芯片级封装是指芯片在PCB基板上安装尺寸等于或接近于芯片尺寸的、高密度组装技术,它是在表面安装技术上深入发展起来而成为新一代......
针对当前直下式液晶显示器存在的光度不均匀(Mura)及厚度偏大的现象,本文从原理上分析了该现象产生的原因,主要在于LED灯珠的出光......
