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在肖特基晶圆硅片表面制作凸点，完成肖特基产品芯片级封装。本文采用丝网印刷技术与漏印模版相结合，对模版的设计、模版的工艺制作、凸点漏印、及烧结进行了详细介绍。由于芯片上的凸点代替传统封装的引出脚及包封（如DO、SOT、SOD封装形式等），使产品的体积极大的缩小，便于高端电子产品小型化。
肖特基产品芯片级封装凸点制作技术研究
【摘 要】
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在肖特基晶圆硅片表面制作凸点，完成肖特基产品芯片级封装。本文采用丝网印刷技术与漏印模版相结合，对模版的设计、模版的工艺制作、凸点漏印、及烧结进行了详细介绍。由于芯片
【机 构】
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天水天光半导体有限责任公司
【出 处】
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电子世界
【发表日期】
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2014年22期
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