芯片测试相关论文
随着人们对集成电路品质的重视，集成电路测试业正成为集成电路产业中一个不可或缺的独立行业，其中封装测试是产品出厂前的最后测试，就......
该文针对一款兼容SMJ320C6701-SP的DSP芯片进行各项指标测试系统的设计，使用LabVIEW进行上位机的测试平台程序编写，实现了对DSP芯片......
阐述IP技术在集成电路设计中的应用,包括IP设计技术、半定制设计、全定制设计方法的应用,ASIC电路、模拟电路的设计,并不断完善集......
在信息时代,集成电路的重要性不言而喻,而集成电路行业面临着人才短缺的重大问题,亟需加大人才培养力度,对高校实践教学提出了更高......
从X射线脉冲星发现至今,科学家们并不满足于只对其进行观测,随着研究的深入,他们提出利用脉冲星进行人造卫星的定位和深空下飞行器......
芯片为信息技术、人工智能的发展提供有力的硬件支持,在智能生活、交通、医疗等领域被广泛应用。So C芯片是超大规模集成电路发展......
近几十年来,人类航天事业的高速发展对航天器内部集成电路的抗辐照性能提出了越来越高的要求。反熔丝PROM（Programmable Read Only ......
全球半导体产业发展的几十年中,芯片的测试成本一直占据芯片总成本中的很大比例。芯片测试成本主要是时间成本,如何有效地减少测试......
随着社会经济不断发展,人民生活水平及质量不断提高,汽车在国内家庭普及率逐年提升。汽车摄像头芯片是作为发展潮流中重要的汽车电......
文章在分析芯片测试一般测试系统方案的基础上,以Chroma 8000商用测试机为例,提出加入FPGA作为测试机和芯片通信的中间桥梁的测试......
期刊
芯片测试在集成电路生产过程中扮演着举足轻重的环节,一个优秀的测试方案可以显著缩短从设计到产品的时间。随着社会的发展,一种新......
物联网时代,三维技术对深度传感器的需求在不断上升,特别是在自动驾驶、虚拟现实、增强现实、机器人视觉、工厂自动化、人工智能等......
本文首先分析了常用IC的测试方法,着重讨论了内嵌CPU和存储器的集成PAGER控制器的可测性设计,根据扫描测试的原理,实现了一种基于C......
随着FPGA设计复杂度的增加,传统的测试方法受到局限，在高速集成FPGA芯片测试中,其内部信号的实时获取和分析比较困难。本文介绍了Qu......
以Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体材料制作双异质结构和多量子阱(乃至光子晶体)平面光波光路器件已经成为世界研究热点,在研发过程中其芯片测......
本文针对一款采用0.18微米工艺流片的高性能通用处理器芯片进行了失效分析,并提出了一种针对失效分析结果的测试流程优化结果的测......
本文以一款通用FM发射芯片为例,简单描述了相关集成电路的测试理论,详细介绍了如何利用测试系统实现对其载波频率、内嵌ADC进行测......
针对系统级芯片(SoC)测试壳优化和测试访问机制的测试总线划分问题,提出了基于蚁群算法的SoC中Wrapper/TAM联合最优化方法,用于缩......
本文通过简单介绍RFID技术,并分析目前RFID测试技术的热点,结合实际工作经验提出对RFID直接耦合测试以及并行测试的一些理解.......
随着片上系统(SoC)的测试数据量急剧增长,测试成本迅速上升,为此本文提出一种高效的测试数据分块字典统计编码压缩方法。将测试数......
射频大功率LDMOS(Lateral Double-diffused MOSFET)以其高工作频率和高性价比而得到广泛的应用.而跨导决定射频LDMOS性能的重要静......
随着RFID技术和规范的不断成熟，我国的第二代身份证卡上开始使用基于RFID技术的非接触IC卡芯片。对于设计验证和大规模量产时面临的......
在SoC芯片设计中，由于芯片测试引脚数目的限制以及基于芯片性能的考虑，通常有一些端口不能进行测试复用的IP核将不可避免地被集成在S......
VMM是一种基于SV语言的验证方法学,本文简述了VMM随机验证平台的层级结构,并详细介绍了VMM验证方法学的特性,最后通过SPI平台的搭......
基于浮栅结构的NOR型Flash在进行长时间大量的读写操作后，会由于氧化层可靠性、读写干扰等问题，导致芯片出现耐久性缺陷。耐久性测试......
通过测试成本模型分析,芯片的测试时间是影响测试成本的重要因素之一,并行测试是降低测试成本的最有效的方法,但是在实际应用中若......
提出一种基于多扫描链测试集分组列相容的压缩方法,可以有效降低芯片测试数据量。该方法是将测试集按多扫描链结构排列之后,采用对......
有2000块芯片，已知好芯片比坏芯片数量多，如何从其中找出1片好芯片？其中．好芯片和其它芯片比较时．能正确给出另1块芯片是好还是坏：坏芯片......
11月13日，香港专业教育学院（观塘分校）大礼堂内，由电影电视工程师协会香港分会主办，科讯交流有限公司承办的“手机电视技术论坛”隆重召......
本文介绍的寄存器结构和发生器的设计,可借助电路初始输入端的并行伪随机模式,实现固定时序检测。推荐的寄存器结构和寄存器控制方......
芯片系统是近几年提出的。一种新技术出现,必然要有新的测试技术跟上。本文就芯片测试问题提出了一些看法。
Chip system is prop......
今天强调的系统芯片和有关测试问题趋向于把它们安排在不断增加的混合信号设计的数字部分。尽管数字部分经常被视为SoC电路的一小......
ISE实验室宣布将推出一种新业务 ,将在其设于硅谷和德州奥斯汀的 IC检测业务委托中心为用户提供远程检测设备应用服务。该业务命名......
设计实现了一种低压差分信号(LVDS)单芯片收发器接口电路。由于采用低压差分信号传输技术,在获得更高收发器芯片传输速率的同时进......
科利登系统公司最近宣布,威盛电子股份有限公司已经将科利登公司的可配置 SOC 芯片测试系统用作该公司计算机芯片组的量产测试。O......
苏州中科集成电路设计中心选择安捷伦科技的芯片测试解决方案,包括安捷伦93000SOC系统单芯片测试方案和Versatest闪存测试和智能卡......
本文主要是以无线通信芯片的测试为课题来加以分析。为了解决这个课题,在此将介绍基于ADVANTEST(爱德万测试)SoC测试系统上实现的......
(2003年9月19日,苏州)安捷伦科技有限公司和苏州中科集成电路设计中心今天共同宣布,苏州中科集成电路设计中心选择安捷伦科技的芯......
基于国内的CMOS技术和EDA工具以及全定制的设计方法 ,采用无锡华晶上华 (CSMC HJ) 0 6 μmCMOS技术实现了可工作于 15 5Mb/s、6 2......
文章介绍了基于片上网络对系统芯片进行测试的原理和实例,这是一种新的设计方法。首先讨论了未来系统芯片存在的各方面测试挑战,并......
中芯国际不久前宣布,该公司将与另一家外资公司在成都成立集成电路封装测试厂,而中芯国际将占合营公司51%的权益。合营公司主要致......
据《半导体技术》源引国外媒体报道,中芯国际即将同一家合作伙伴达成协议,双方计划斥资1.75亿美元在成都修建一个芯片测试与组装中......
科利登系统有限公司: 科利登的Sapphire D-10高产能低成本量产测试系统是专为测试消费类电子芯片而设计的。此款高度紧凑的系统集......
