无铅波峰焊相关论文
无铅波峰焊透锡是工艺难点,透锡质量与工艺设计、加工参数、设备能力强相关,在有铅条件下,波峰焊透锡相对容易,无铅条件下由于焊接......
对波峰焊常用的Sn-Bi-Ag-cu无铅钎料进行了通孔波峰焊焊点剥离现象的模拟实验。分析表明，凝固延迟及铋元素偏析导致焊盘拐角附近钎......
利用响应曲面法（RSM）优化无铅波峰焊接工艺,通过前期的部分因子实验设计筛选出了显著因子,分别是助焊剂量、浸锡时间和轨道倾角。实......
波峰焊接一直被公认为电子装联过程中焊接质量较难控制的生产过程。国内电子厂商在进行波峰焊生产时,往往通过生产经验及设备厂商......
随着“绿色制造”成为21世纪电子电器产品行业的发展要求，无铅焊料代替有铅焊料进行波峰焊生产成为必然趋势。由于无铅焊料自身特点......
无铅波峰焊接工艺是常见组装焊接工艺之一,其中焊接空洞是较严重的问题。焊接空洞的存在是电子学产品的潜在隐患,影响产线补板效率......
采用Sn-2.0Ag-0.5Cu-7.5Bi和Sn-3.0Ag-0.5Cu两种常用钎料,进行不同条件下焊点剥离现象模拟试验,对发生剥离的钎焊条件、剥离面形貌......
早在20年前使用传统的Sn-Pb钎料时,就开始研究如何提高波峰焊钎料的抗氧化能力。从有铅到无铅波峰焊的转换过程中,由于钎料锡含量......
电子封装波峰焊从有铅到无铅的转换过程中,由于无铅钎料中锡含量比传统Sn37Pb钎料高,导致波峰焊过程中氧化渣的产生量很大。其不仅......
按照分布规律，将锡炉熔融钎料表面氧化物分为A～E5个氧化物区，分析了各区域氧化物的特点。研究了A、B2个区氧化渣的动态形成过程。A区......
随着无铅钎料的广泛使用,波峰焊过程将产生更多的氧化渣,造成生产成本增加。阐述了液态钎料的氧化行为及无铅波峰焊锡炉中氧化渣的......
钎料的通孔填充性问题一直是无铅波峰焊工艺在焊接双面板或多层板时一个很大的挑战,特别是遇到大厚板或者存在大吸热元件时填充不......
DOE作为一种优化产品和过程设计、加速设计开发周期、降低开发成本和研究与处理多因素实验的科学方法,开始在无铅波峰焊接工艺优化......
采用Sn-2. 0Ag-0. 5Cu-7. 5Bi钎料,进行通孔波峰焊焊点剥离现象的模拟试验,剥离的断面形貌和成分分析表明,凝固延迟及铋元素偏析导......
达柯(Taguchi)试验设计(DOE,design-of-experiment)方法和统计过程控制(SPC,statistical process control)是评估波峰焊接中无铅工......
采用在波峰焊过程中常用的Sn-Bi-Ag-Cu无铅钎料,进行了通孔波峰焊焊点剥离现象模拟实验。剥离的断面形貌和成分分析表明,凝固延后......
采用部分析因实验设计法对变频空调主板无铅波峰焊工艺进行了研究,通过回归拟合得到了桥连缺陷与影响因子对应的多元线性回归方程......
随着无铅钎料的广泛使用,波峰焊过程将产生更多的锡渣,造成生产成本增加。通过对其分布特点的研究,将锡炉熔融钎料表面氧化物分为A......
无铅波峰焊接工艺相比有铅波峰焊接工艺显得复杂和难以控制。通过采用DOE和波峰焊工艺分析相结合的方法,设计无铅波峰焊工艺,大大......
