含Bi、Ga元素的Sn-9Zn低温无铅钎料研究

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在Sn-9Zn二元合金中加入(1~4)wt%的Bi元素和1wt%的Ga元素得到新型低温无铅钎料,并进行了铜和铜的钎焊连接,并与三种传统含铅钎料钎焊铜/铜接头进行对比.探究了钎焊接头界面组织及其形成机理,分析了Bi和Ga元素对接头界面组织和力学性能的影响.结果 表明,焊接接头区组织中黑色棒状富Zn相随着Bi元素的增加逐渐减少并变得细小;在接头区有颗粒状组织形成,经XRD和EDS分析为Cu5Zn8相和Cu6Sn5相;当Bi元素含量为3 wt%时接头剪切强度和维氏硬度最高,分别为38.60 MPa和39.8 HV0.2.Bi含量为3wt%的低温无铅钎料钎焊性能最优,接头力学性能最优.
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