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用EDTA测定各种元素的容量法已进行了大量研究工作,锡的测定常用NH_4F析出法,铅锡连续测定、铋锡铅连续测定以及铟锡锌连续测定已......
提出一种基于各向异性导电胶(ACA)的封装方法,即利用ACA实现介质基板之间垂直互连过渡。该方法与传统的锡铅焊料工艺相比,ACA板间......
建立了KSCN自动电位滴定法测定锡铅焊料中Ag的方法。富锡或铅焊料试样以HNO3-酒石酸-Na2EDTA混合试剂分解与络合,可使其溶解完全并......
【正】无铅组装技术是采用不含铅的焊接材料,进行电子电路组装的技术,由于不含铅的焊接材料具有浸润性差、熔化温度高的新特点,使......
<正>某著名哲学家曾指出:"当一种潮流袭来时,往往会以一种倾向掩盖另一种倾向,使许多人迷失方向。"2000年以来电子行业中出现"以无......
电子制造过程无铅化已是大势所趋,企业必须在不断适应市场需求的过程中逐步实现电子产品的无铅化。但是由于推行无铅焊接的时间还......
<正>电子产品衍生的大量废料会对环境造成非常严重的破坏,欧盟与中国已先后颁布法令,推广绿色制造。然而由于种种原因,电装行业经......
