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表面安装技术(Surface Mount Technology简称:SMT)作为第四代装联技术在近20年中获得飞速发展和应用,目前,为适应电子产品尤其是军用电子装备的进一步微型化、薄型化、轻量化的需要,表面安装元器件的封装结构正向着高集成化、高性能化、多元化、多引线、窄间距方向不断推进,这就对表面安装产品的装联技术提出了越来越严格的要求.