无铅焊料相关论文
电子封装中的焊点不仅起到机械连接作用,同时也是电流通道,其可靠性至关重要。现今,电子产品正向着小型化发展,因此焊点尺寸日益减......
锡锌(Sn-Zn)无铅焊料在电子封装中具有广阔的应用前景,但其润湿性和抗氧化性能较差。采用16通道摇摆炉制备Sn-9Zn-x In(x=0,1,2,3,4;%,质......
目前SAC305预成型焊片大部分依赖进口,主要原因之一是国内SAC305的轧制生产工艺尚未成熟.论文系统论述了SAC305的轧制工艺,为SAC30......
研究了浇注温度对无铅焊料低温合金Sn58Bi的显微组织、熔化特性、硬度与抗拉强度的影响,并分析其断口形貌特征.结果 表明,不同浇注......
本文主要研究了时效处理对Sn2.5Bi1.4In1Zn0.5Sb0.3Ag无铅焊料组织及与Cu连接界面的影响.Sn-Bi-In-Zn—Sb-Ag成本低,熔点在195℃左......
欧盟通过ROHS指令从2006年7月1日起在消费类电子产品中禁用铅,我国也从2007年3月1日起对电子产品推行无铅化。本文对锡-银(Sn-Ag)镀......
随着电子产品全面禁铅期限的迫近,无铅钎料作为电子产品无铅化进程的重要组成部分,其发展和应用状况得到特别的关注.本文综述了近......
以Sn-0.7Cu焊料、免洗助焊剂为试验材料,采用SAT-5100可焊性测试仪对不同温度不同N2浓度条件下的润湿性进行测试.结果表明,实施N2......
目前广泛用于电子工业界的Sn-Pb焊料合金由于Pb的毒性而将被限制使用,无铅焊料合金的研制成为研究的热点.本文以Sn-Ag-Cu合金为母......
本文阐述了无铅焊料中电迁移的物理特性,由于焊点的特殊几何形状,电流拥挤效应将发生在焊点与导线的接点处;电迁移效应导致无铅焊......
电子器件封装在近三四十年内获得了巨大的发展,产生了质的变化,已经变成实现电子系统性能、质量、可靠性的关键环节之一.本文简要......
本文概况介绍了先进IC封装技术最近的发展情况和21世纪的展望,简要叙述无源封装的兴起和封装方法,重点介绍了先进SMT中的漏印、贴......
多年来,含铅焊膏一直用于将电子元件与印刷电路板(PCB)焊接在一起。但由于公众环保意识的增强,加上立法的作用(RoHS & WEEE),电子......
随着环境、健康问题成为全球的关注焦点,电子封装材料和工艺面临着向"绿色"转变的挑战。本文从无铅焊料和绿色清洗两个方面讨论......
随着无铅化电子组装需求的日益迫切,人们也越来越关注无铅焊接技术。本文主要阐述了无铅焊料合金成分、无铅焊料的选择、合金成分......
利用环境扫描电镜,通过三点弯曲实验原位观察Sn-3.0Ag-0.5Cu(SAC305)无铅焊料在弯曲过程中的开裂行为.对购得的SAC305无铅焊料进行......
由于Pb的污染性和毒性,Sn-Pb焊料的应用受到了限制,研制绿色环保的无铅焊料势在必行。近年来无铅焊料的研发取得了较大的进展,部分......
随着美、日和欧盟就含铅钎料作了相应立法之后,各国都在紧锣密鼓的开展绿色环保无铅产品的研发工作.本文讲述了当前国内外无铅焊料......
随着电子封装的无铅化和微型化,锡基无铅焊料与衬底金属界面反应生成的金属间化合物(Intermetallic compound-IMC)是软钎焊实现金属......
[摘要]针对当前我国企业开展技术创新工作的实际及其存在的问题,应用技术竞争情报理论和历史追溯描述性案例分析方法,以云南锡业集团......
在总结我国在知识产权竞争中面临的严峻形势及知识产权壁垒类型的基础上,分析了基于知识产权的技术竞争情报发展态势和国内应对知......
中国电子学会第十二届电子元件学术年会于2002年10月14日至18日在湖南省张家界市顺利召开。 这次会议由中国电子学会元件分会、中......
据《安装技术》2002年 Vol.18,No.4上报道,冲电气工业公司的电子设备制造与作为 EMS(电子设备生产信托服务)事业基地的长野冲电气......
据《实装技术》2002年 Vol.18,No.4上报道,美国的 NEMI(National Electronics Manufacturing Initia-tire)组织成立了无铅焊料委......
针对具有潜在应用价值的数种无铅焊料合金系统(包括Sn-Cu、Sn-Ag、Sn-In和Sn-Ag-Cu合金,尤其是具有应用潜力的共晶合金),整理分析......
着重研究了机械冲击和应力对无铅BGA 封装焊点可靠性的影响,介绍了BGA 封装的可靠性力学试验(跌落、弯曲试验)及其分析方法。通过......
2005年11月22日至23日,第二届中日无铅技术交流会在上海举行。此次大会由以下单位和组织共同举办:上海交通大学材料与工程学院、日......
改变锡镀层的化学成分和进行烘烤,可以减轻锡须的生长采用无铅焊料使电子制造商更加明白了一种不寻常的金属现象,即通常所说的“锡......
(2)焊膏中的合金焊料粉是焊膏的主要成分,约占焊膏重量的85%~90%。合金焊料粉有锡-铅(Sn-Pb)、锡-铅-银(Sn-Pb-Ag)、锡-铅-铋(Sn-Pb......
本文介绍了一种适应于无铅焊料的电子电路基板,是在传统的环氧树脂和酚醛树脂类固化剂组合成的新型树脂中,加入能遏制树脂组成物热......
研究焊点在跌落碰撞状态下的可靠性是研究电子产品可靠性的关键技术之一,本文基于JE-DEC冲击跌落标准对焊料的跌落性能进行了测试,......
热疲劳失效是电子封装中焊点失效的主要形式。本实验通过自行设计模拟焊点试样并在上面粘贴应变片的方法,观察了Pb-Sn共晶焊料和新......
1 问题的提出Sn/Pb 焊料以其优异的性能和低廉的成本,一直得到人们的重用,至今仍为我国电子组装焊接中的主要材料。但是,铅及其化......
采用正交实验优化设计方法和差示扫描量热(DSC)仪进行焊料最优配比的研究,对不同配比下锡、铅、锌(Sn-Pb-Zn)焊料的熔点、比热容等......
期刊
Sn-Bi焊料是目前较有潜力的低温焊料,其优异的各项性能使其广泛应用于低温焊接领域,但Sn-Bi系焊料具有易偏析、脆性大,且在服役过......
电子封装焊接过程中,与焊料直接接触的凸点下金属层(UBM)对界面反应起着至关重要的作用。目前关于UBM层的研究主要集中在基板种类......
基于光伏发电和高性能计算机封装等领域对于低温焊接的需求,Sn58Bi无铅焊料凭借其熔点较低、机械强度较高、抗蠕变性能好等优点受......
美国国会颁布的安全饮水法规修正案第1417条规定,禁止在新建或修理饮用水系统时使用含铅焊料。“无铅”焊料的法定含铅量是要小于0......
按鲁道夫·沃尔夫公司的预测,1997年,伦敦金属交易所镍的年平均三个月期货价可能为8300美元八。预计,到今年年末,镍价有可能达到约9000......
随着欧盟WEEE和RoHS两个指令以及我国《电子信息产品污染防治管理办 法》的颁布,无铅电子组装已经迫在眉睫,届时电子产品国内生产......