无铅焊料研发及应用

来源 :北京电子学会表面安装技术委员会第三届学术年会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:huwenrou
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本文介绍了无铅焊料的研制与应用;无铅焊料应具有的基本性能;影响无铅焊接技术应用的有关因素。文章认为:尽管当前无铅焊料的研究开发和应用正走向深入研究阶段,但根据世界各国的开发状况来着,要在短时间内研制出使用性能超过Sn一Pb共晶焊料的高性能的无铅焊料是一件困难的事情。全面考虑成本、性能的新型无铅焊料标准尚末制定,其测试方法和性能综合评定方法也有待于在继续的研制及应用过程中得以解快,还有许多工作要做。但是焊接材料的无铅、无毒化方向己定.没有别的选择,只有行动起来,投身到研究、开发、推广应用无铅材料的行列中去,为推动我国尤铅焊料的开发和应用,为地球村的环境保护作出应有的贡献。
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