对准精度相关论文
初始对准是捷联惯性导航系统的关键技术，它的好坏直接影响捷联惯性导航系统导航的性能。对准时间和对准精度作为衡量初始对准性能的......
GaN基脊型激光二极管(LD)的制备工艺中,面临的一个主要困难是p电极和窄脊结构的制备受到光刻对准精度的严重制约。设计和验证了一......
光刻对准中,一般将硅片和掩模对准标记制作成周期接近的光栅,通过光栅标记叠加形成的叠栅条纹的相位信息,探测掩模和硅片的相对位......
提出了一种基于二维光栅叠栅效应的纳米光刻对准方法,用于接近式光刻实现二维同步对准。该方法采用两组周期接近的二维光栅重叠产......
提出了一种大失准角情况下的传递对准方法,该方法基于回路对准使子惯导的姿态振荡误差衰减到小角度后进行滤波传递对准,设计了速度......
美国贝尔实验室研制的1024单元P 沟道MOS随机存储器(MOS RAM)(Electronics.Dec.18,1972,p.29)采用电子束工艺重新生产后,使整个存......
初始对准是捷联惯导系统关键技术之一。初始对准精度直接影响捷联惯导系统的工作精度，初始对准时间也是反映武器系统快速反应能力的......
根据标量亥姆霍兹方程和定态薛定谔方程的对等关系,指出平面波经透镜聚焦过程等同于光子态函数由坐标表象向动量表象转换的过程。......
传统参数辨识双位置对准方法绕方位轴转动90°构成第二位置,不是最优方案。改进方法绕方位轴转动180°构成最优双位置,并采用递推......
传统捷联惯性导航系统单位置初始对准系统不完全可观测,不可观测的东向陀螺零偏造成航向估计的主要误差。双位置初始对准可以改善......
本文利用热超声倒装键合机为实验平台,对键合过程中因加热所带来的湍流效应对键合成像和芯片与基板对准精度的影响进行了研究。通......
在纳米技术领域,微球常被用作测量系统的测头。随着加工精度的不断提高,精密器件特征尺寸趋于微型化,要求测量系统中应用的微球球......
近日，AMAT公司推出新产品——PEGASo网版印刷机。通过它的Baccini平台，可以印制太阳能电池板两面的电子线路。该机具有双印刷头，在晶......
针对三种不同的图像边缘增强方法进行了掩模和硅片识别精度以及对准精度的实验验证.采用一种新的测试方法,即先通过软件得到大量的......
介绍了投影光刻机离轴对准系统的结构和相位探测的原理,详细讨论了电光相位调制技术抑制杂散光的机理,并分析比较了有无杂散光对光......
基于AFM阳极氧化加工理论,对AFM阳极氧化加工技术在多图层图形结构加工制造中的应用开展研究.提出一种新型的基于标记对准的套刻对......
为了满足多探测器拼接成像系统像素级精度的图像拼接要求,需要对各探测器的空间位置进行精确标定,构建了基于经纬仪角度补偿功能的......
随着光刻机技术的发展,特征线宽尺寸减少到纳米级,对光刻机对准系统提出了更高的对准精度的性能指标。对准系统是光刻机最精密复杂......
采用离心力使硅片直角边与模具凹槽直角边贴紧对准的思想,提出了一种用于三维系统封装的多芯片对准技术.基于该技术原理制作了对准......
利用多光束激光输出耦合叠加是一种提高激光器输出功率的有效方法。采用两束矩形激光对准系统，分析两光束不同对准情况下的焦斑特性......
针对目前应用于惯性导航系统初始对准中的扩展卡尔曼滤波存在对准精度低、时间长的缺点,提出一种基于模型预测滤波的快速对准技术......
为了解决在微小器件装配系统中相机的光轴与理想位置产生偏角的问题,提出了空间坐标转换方法进行相机的位置校准,采用螺纹制动的机......
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提出了一种用于接近式光刻机的掩模移动曝光CCD图象对准系统,可以实现连续浮雕微光学元件的制作。由一次预对准和一次精对准实现基......
介绍了一类具有宏—微尺度结合特点的操作对象,对该类型操作对象的操作任务进行了分析。开发了用于PMMA微流控芯片批量化生产的微......
<正> 望远仪器中的象是歪的,请问是何原因、如何调整? 答:目视望远仪器中的象歪称为象倾斜。它是外界铅垂直立的物体成象后发生了......
在研究全局最小熵距离对准算法的基础上,结合了亚距离单元对准方法,并通过分析回波相关性对原算法的影响,提出了一种改进型全局最......
对投影光刻机同轴对准系统进行了理论分析，阐述了系统的成象机理和工作过程，并在整机上检测了同轴对准系统的重复精度。该系统在掩模......
集成电路的密集程度和性能指标按摩尔定律(Moor’s Law)成几何级数快速增长,它强力推动着整个IT行业的高速发展。光刻技术在集成电......
设计了单轴旋转式激光陀螺捷联惯导系统的对准方案,分析了影响旋转对准精度的惯性器件误差参数,同时对不同惯性器件误差对应的对准......
近十年来,随着半导体技术的不断进步,器件的功能也不断强大。然而随之而来的制造难度也与日俱增。为了便于半导体生产商突破制造技......
