化学镀铜相关论文
以硝酸银和聚醚型聚氨酯树脂制备一种能用于配置网印沉铜催化剂油墨的银树脂。实验通过开路电位-时间法讨论不同的硝酸银用量、银......
为增强对化学镀铜反应的调控，建立了乙二胺四乙酸（EDTA）/四羟丙基乙二胺（THPED）二元络合化学镀铜体系，并基于Arrhenius和经验动力学公式......
本文以锦纶6织物为基材,通过采用不同试剂对织物表面进行改性处理,研究化学镀铜前处理工艺的改进,优化锦纶6织物化学镀铜催化层制......
电磁屏蔽织物在当今社会具有广阔的市场,尤其是孕妇的屏蔽服和电磁屏蔽帐篷最为畅销。电磁屏蔽织物是在传统纺织品的柔软、耐挠曲......
利用化学镀方法在平均粒径为50μm的3 D打印用TA0纯钛粉末表面镀铜,探讨了装载量、稳定剂、温度和pH值等关键工艺参数对TA0粉末表......
钛及钛合金因其优异的性能被广泛使用。3D打印是依靠高能量密度的能量束将金属粉末等原材料通过逐点熔化、逐层搭接来制备产品的一......
化学镀铜在电子电器、通讯、机械、航空等领域应用广泛,对其溶液及工艺参数的研究至关重要,其中络合剂和添加剂是化学镀铜液不可或......
通过在石墨表面镀铜预处理获得Cu包覆的石墨粉末,并以电解铜粉、鳞片石墨粉和Cu包覆石墨粉末为原料,利用ZT-40-20Y真空热压烧结炉......
为提高碳纳米管(CNTs)与Cu基体的界面润湿性,改善CNTs与Cu基体之间的分散性与结合力,制备具有导电性能优良的铜复合浆料,选用粒径1......
本文研究了工艺条件对塑料化学镀铜的影响，考察了工艺条件温度、PH值、施镀时间对塑料化学镀铜的影响，并通过扫描电镜和能谱分析对镀......
本文介绍了甲醛等化学镀铜的三种还原剂及其特点,重点介绍了用胺基硼烷及次磷酸盐作还原剂的化学镀铜工艺,并比较了两种工艺的优点......
本文研究了化学镀铜在氧化铝和氮化铝陶瓷基板的金属化,通过两种整孔剂CS-701和CS-5-Kt的化学镀铜性能对比,结果表明:两种整孔剂都......
本文在对以次磷酸钠为还原剂的化学镀铜工艺研究的基础上，重点研究了溶液中镍离子对化学镀铜沉积过程及镀层性能的影响，具体研究分析......
本文针对新型无铅轴承材料进行研究,以铜锡合金作为基体,采用化学镀铜的工艺对增强相石墨进行表面处理,旨在改善铜合金/石墨的界面......
会议
从焊丝表面镀铜的生产效率、焊丝表面电镀铜的质量、镀液中主要材料的消耗、生产设备的投资以及电能的耗用等几个方面，对电镀铜和化......
本文以甲醛为还原剂，硫酸铜为主盐，采用还原法，在不同种炭黑表面化学镀铜。检测不同种镀铜炭黑的物理性能，包括电阻率、摩擦系数等;利......
在四羟丙基乙二胺(THPED)—乙二胺四乙酸二钠(EDTA·2Na)化学镀铜体系中,考察了2,2’-联吡啶(Bpy)、亚铁氰化钾、有机物M和复合添......
炭纤维表面涂覆金属后拥有较高的导电性、良好尺寸稳定性、低密度和低热膨胀系数等一系列优异性能，因而广泛地应用于电磁屏蔽材料、......
研究了镁合金表面化学镀新工艺：利用涂膜及化学镀的方法对镁合金表面进行保护，即先在镁及其合金表面涂覆绝缘涂膜，然后再进行化学镀.......
实验表明甲醛的氧化和Cu(Ⅱ)的还原是相互促进的,这与它们形成Cu(Ⅱ)EDTA-甲醛电活性物种有关;a,a-联吡啶表现出和甲醛相似塔费尔......
研究了以次亚磷酸钠为还原剂的化学镀铜工艺和镀层结构,指出工艺的基本特性.结果表明,化学镀铜过程呈现自催化特性;只有在合适的镀......
通过化学镀铜方法,获得了具有高导电性能的电磁屏蔽织物,并采用电镀镍的方法对电磁屏蔽织物进行了后处理.研究了后处理对电磁屏蔽......
本文通过往传统化学镀铜液和超级化学镀铜液中添加有机添加剂三乙醇胺,研究了不同的镀液温度、三乙醇胺浓度对其沉积速率的影响.实......
聚合物纳米纤维的尺寸效应和结构特征使其在许多领域有着重要的应用价值。本项目主要研究聚合物纳米纤维的功能化技术，以提高聚合物......
本文研究了在化学镀铜废液中回收铜和EDTA的方法及条件。利用化学镀铜废液中残留的甲醛，采用在强碱条件下除去铜，调整废液的PH值回收......
本文从化学镀铜及电镀铜的工艺控制过程中工艺流程、高压清洗、溶胀、凹蚀、孔壁调节活化处理等研究小孔径印制电路板的电镀铜工艺......
ZrB2-Cu复合材料是由高熔点、高硬度的ZrB2和高导热、导电性能的Cu所形成的互不相溶的陶瓷/金属复合材料.由于ZrB2与Cu两相润湿性......
陶瓷对化学镀反应没有自催化性,因此化学镀铜前需进行活化处理.镍纳米粒子具有尺寸小、比表面积大、表面能高等特性,呈现出较高的......
研究了PET膜光接枝丙烯酸表面改性化学镀铜。对比气相法光接枝和液相法光接枝，结果表明使用气相法时丙烯酸可重复利用；使用表面全反......
会议
本研究用X射线衍射仪和视频光学接触角测量仪测定了不同施镀时间镀铜杨木单板的结晶结构及表面润湿特性值,分析了杨木单板的结晶度......
近年来,化学镀铜技术已广泛应用于表面修饰、印制电路制造、电磁屏蔽技术及电子元件封装等领域[1]。化学镀铜法中采用次亚磷酸钠作......
化学镀技术具有成本低廉和简单易控等优势[1],形成的镀层具有较高的导电性和良好的结合性,已经成为了印制电路板表面及通孔金属化......
青铜器是出土文物的重要组成部分,其中不少是历史、科学和艺术性较高的稀世珍宝,在修复和复制过程中,采用低熔点金属铸件补配和化......
针对日趋严重的电磁污染问题，提出基于磁性粉体共混改性制备屏蔽纤维的构想，借助共混改性工艺、正交实验设计方法和法兰同轴电磁屏蔽......
为了改善钢铁材料的防覆冰及耐腐蚀等性能,将铁基材料和超疏水表面结合是一种有效可行的方法.采用化学镀铜法构建Q235钢片的粗糙表......
为了在片式陶瓷上获得铜电极制成电容器,研究了前处理的活化工艺,如:活化液配方、活化时间对后续镀铜层的外观、可焊性和耐焊性、......
本文基于优化的以次磷酸钠为还原剂的基础工艺，系统对比研究了聚乙二醇和亚铁氰化钾两种添加剂对化学镀铜镀层成分、表面形貌、组织......
研究了以乙醛酸为还原剂的化学镀铜工艺和镀层结构.结果表明,化学镀铜过程呈现自催化特性;只有在合适的镀液pH范围内才可获得铜镀......
添加剂SPS的化学铜镀液具有完全填充高深径比的、直径极小的微孔能力，其超级化学镀铜技术极有可能应用超大集成电路的铜互连线工艺......
以甲醛为还原剂的化学镀铜液在印制线路板孔金属化工艺中起着至关重要的作用.但由于甲醛有害,近年来国内外相继出现了以乙醛酸和次......
本文主要介绍了以乙醛酸为还原剂的化学镀铜的原理,和该技术在国内外的发展情况,同时简要介绍了本公司在这方面所作的一些研究。......
