镀液组成相关论文
通过对Fe-W、Ni-W等九种非晶合金电沉积过程的分析,总结了电沉积条件(镀液组成、电流密度、镀液温度、pH值)及镀层组成对镀层结构......
研究了化学镀Ni-Cu-P的工艺条件,通过实验探讨了镀液的主要组成、镀液的pH值施镀时间对镀层中Ni、Cu、P含量及镀层的沉积速度的影......
三元Ni-Cu-P合金镀层有良好的耐腐蚀性能,耐磨性和较高的硬度,并具有良好的导电性和可焊性,其综合性能好于Ni-P合金.对三元Ni-Cu-P......
为了寻找低费用、低腐蚀、低污染高速电镀锡、锡合金工艺,在含DL01、02、03的硫酸槽中在不同的电流密度DK(A/dm),不同的搅拌速度V(......
本文从镀液组成及工艺条件;镀液的使用与维护、镀液性能、镀液的污染及清除方面概述了无氰碱性光亮镀铜工艺.并介绍了该工艺取代氰......
在陶瓷材料中，具有AB204结构的NiFe204的抗腐蚀性较强，具有良好的热稳定性和化学稳定性，是一种具有较大应用前景的惰性阳极陶瓷基体材......
阐述了化学镀铜的反应机理,介绍了化学镀铜在制作线路板、钢铁件打底、化学镀镍封孔等方面的应用,总结了镀液中各种成分的作用.......
研究了Ni-P-SiO2复合刷镀液中Ni2+浓渡、NaH2PO2含量、SiO2粒子含量、金属盐的比例、镀液温度等因素对刷镀Ni-P-SiO2合金工艺......
一种镍钨合金电镀液，研究了镀液组成和电镀条件对镀层中钨含量和电流效率的影响。在Ni2+13.5g/L、钨酸钠50g/L、配位剂75g/L、温度6......
本文研究了弱酸性甲磺酸盐-碘化物电镀Sn-Ag-Cu合金过程中镀液组成及工艺条件对电流效率的影响规律。研究发现,主盐浓度、配位剂浓......
在硫氰酸氨分光光度法分析金属钨的基础上建立了Ni-W合金镀液中WO2-4含量的测定方法,考察并排除了镀液组成(Ni2+浓度、络合剂含量)......
PCB板微孔金属化的关键在于在高厚径比的微孔中形成无空洞、无裂缝、均匀的铜沉积层.本文综述了目前微孔填充技术的发展现状,并对......
本文介绍了化学Ni-P复合镀在油田油水井工具中的应用,阐述了化学Ni-P复合镀的反应机理、镀液组成、工艺规程及技术要求,提出了对老......
本文着重介绍Ni-C复合镀层生产工艺流程、镀液组成、操作条件及工艺的影响.并简单介绍了Ni-C复合镀层镀液维护和注意事项.......
超大规模集成(Ultralarge-ScaleIntegration,ULSI)铜互连的大马士革结构中的铜电沉积技术是ULSI铜互连的关键技术之一.本文将就该......
本文研究了镁合金化学镀镍的镀液组成和操作条件对镀速的影响,通过控制工艺参数得到了不同磷含量的镀层,利用X射线和衍射(XRD)和差......
采用电化学方法研究镀液组成对钯电沉积层内应力的影响。结果表明，镀液中不含添加剂、单独含FK4H及与pps共存时，镀层均呈现张应力；镀......
用直流电沉积法制备Ag、Ni、Cu金属薄膜及Cu/Ag、Ni/Ag、Cu/Ni金属多层膜,详细研究了制备每种金属薄膜的镀液组成及工艺条件对薄膜......
为适应现代电子封装业中表面贴装技术无铅化的要求,多层片式阻容元件需电镀无铅可焊性镀层。本文研究了在弱酸性甲磺酸盐-碘化物体......
学位
不锈钢材料及其制品具有优良的性能和美丽的外观,已广泛应用于制造业的各领域,但不锈钢价格昂贵,且成型加工比较困难,若能在普通材......
学位
阐述了化学镀铜的反应机理,介绍了化学镀铜在制作线路板、钢铁件打底、化学镀镍封孔等方面的应用,总结了镀液中各种成分的作用。......
对Ｚｎ－ＮＩ合金镀液的Ｚｎ－Ｎｉ－ＮＨ３－Ｃｌ＾－－Ｈ２Ｏ系进行热力学分析，了解镀液中金属离子的物种组成形式以及它们的平衡浓度；讨论镀液成分等因素的变化对电镀的结果影响，与......
热镀锌液中适量添加过渡元素并通过镀后冷却条件控制,可在热镀钢板或钢构上直接获得具有特定色彩的镀锌层,是一种有应用前景的新工......
通过正交试验和电镀实践,优化了电镀耐蚀性Zn-Ni-P合金的镀液组成和工艺参数.优化实验验证表明,该工艺稳定,得到光亮、致密、外观......
镁合金用途广泛，但耐蚀性能差，通过化学镀镍可以改善其耐蚀性能。从改善镀层与基体的结合力、提高镀层耐蚀性和化学镀液组成及作用等......
为了提高镀锡板产品质量，降低生产成本，研究了电镀锡溶液组成、电流密度、温度等电镀工艺条件对镀锡板孔隙率的影响。结果表明：镀锡液......
探讨了镀液组成和工艺条件对Ｎｉ－Ｍｏ、Ｎｉ－Ｍｏ－Ｐ和Ｎｉ－Ｍｏ－Ｐ－ＳｉＣ镀层吸收率的影响规律，结果表明，采用适当的镀液组成和工艺条件可得到吸 高而发射率低的太阳能吸热......
过去，镀铬及金属表面的处理使用六价铬，由于六价铬对人体有害，废镀液处理费用高，目前使用三价铬代替六价铬。使用氯化铬、硫酸铬等三价......
六价铬电镀技术因对人和环境具有严重的危害而被越来越多的国家限制使用,三价铬电镀技术作为最有希望替代六价铬电镀的技术之一备......
本发明的对象是电镀液成分，特别是用于电镀集成电路互相连接中的扩散阻挡层。根据本发明，该镀液组成包含：铜离子，浓度在0．4～40mmol／L至少......
介绍一种在铜或铜合金基体上化学镀覆金属锡的工艺，镀液组成及工艺条件如下：1）一种锡源，最好是二价锡盐，例如甲烷磺酸亚锡，其质量浓度（以......
为提高Ni-Co合金镀层的致密性、硬度、耐磨性和耐蚀性等各方面性能,采用电沉积方法在镀层中引入原子态的碳。对Ni-Co-C代铬镀液中......
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以提高汽车冷轧钢板的耐蚀性能为目的开展研究。在冷轧钢板表面制备了化学镀Ni-WP合金镀层,研究了镀液组成和工艺参数对镀层耐蚀性......
采用赫尔槽试验和直流电解方法研究了HEDP镀液在钢铁基体上预镀铜的工艺过程，给出了最优镀液组成和最佳工艺条件：Cu^2＋10g／L，HEDP160g／L，K......
0 前言碱性锌酸盐镀锌工艺具有镀液组成简单、结晶细致等优点.近年来,随着锌酸盐镀锌工艺的不断成熟,锌酸盐镀锌在光亮度、镀液的......
本发明公开了一种镀银工艺。镀液组成为：氯化银80-110g／L，氰化钾70-160g／L，二氧化硒55-70g／L。在10-35℃的温度范围内，镀液的性能均较好。......
焦磷酸盐电镀Cu-Sn合金镀液组成如下：1）铜离子源：最好是焦磷酸铜，也可以选用硫酸铜、硝酸铜、磷酸铜、甲烷磺酸铜、氨基磺酸铜及氯化铜......
铂镀层有各种各样的用途，如钛基体上电镀铂广泛应用于不溶性阳极，首饰镀铂等，此外，电镀铂还经常应用于半导体器件的制造中。在半导体器......
酸性条件下，对常用发泡剂Till：粉末的表面进行均匀、质量比可控的Ni层包覆，提高其释氢温度并延缓释氢速率。结果表明，以硫酸镍为主盐，Na......
期刊
为了确定镀液组成对木材化学镀镍金属沉积速率的影响,本文用点滴法加入镀液的方法进行了木材化学镀镍实验,分析了木材化学镀镀镍镀......
测定阴极极化曲线,是研究电镀液性质的重要电化学方法之一。本文使用DD—1型电镀参数测试仪,采取恒电流稳态法测定了镀液的主要成......
电镀因其特殊的装饰性及功能性作用而成为重要的表面工程技术,随着时代的进步和经济的发展,人们对镀层质量要求越来越高。镀液成份......
