直接电镀相关论文
本文简述了铝合金上电镀的基本概况，重点介绍铝合金活化可直接电镀，而获得结合力优良的镀层，减少工序、降低成本，无污染的清洁生产新技......
在HDI板制作过程中,盲孔电镀质量是决定电路板最终性能的关键步骤之一.本文主要针对盲孔直接电镀过程中出现个别盲孔电镀断路问题,......
随着对环境保护意识的增强和制造成本控制的更加严格,越来越多的印制线路板生产厂家开始采用直接电镀来取代传统的化学镀铜工艺来......
概述了利用Cu_2O(I)胶体铜的非导体表面直接电镀工艺,适用于迅速、安全和经济地制造孔金属化印制板。
The non-conductor surface......
本文主要对环氧树脂表面生成聚噻吩进行了分析、研究,并以聚噻吩为导电载体达到了环氧树脂表直接电镀铜的目的,进一步阐述了聚噻吩......
在人们对电子信息产品性能需求急剧增加的情况下,电子信息产品向高度集成、多功能、小尺寸和高可靠性方向不断发展。而这些需求都......
针对铝及铝合金直接电镀一次合格率低的问题从施镀的方式和前处理上进行原因分析并根据其本材的特性提出相应的解决方法。......
介绍研究铝及铝合金直接电镀(化学镀镍)新工艺，探讨了铝及铝合金直接电镀(化学镀镍)活化剂在铝基体上的作用特点，编拟了铝及铝合金直......
介绍了在塑料基体上直接电镀的三种主要形式之一;导电性高分子直接电镀,其基础是使用了导电性的高分子聚合物材料:综述了塑料电镀......
丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)塑料直接电镀是塑料电镀史上的重大突破。粗化是实现胶体钯在ABS表面吸附的前提和获得良好结合力的必要......
ABS塑料直接电镀过程省略了化学镀，是塑料电镀史上的重大突破。只有制备出高分散性、粒度小的胶体催化剂，才可以成功实施直接电镀。......
<正> 该文提出了一种新的钢铁件经电解除油—浸润—焦磷酸盐镀铜工艺。其中“浸润”操作简单,占地面积少,不需电镀电源,成本极其低......
答：一般来说，电镀的基体金属是钢铁、铜及铜合金。随着工业生产的大发展，其他金属．（包括铝金属）及非金属（如塑料等）也需要进行电镀。这时，如......
本文介绍了一种印制线路板生产的直接电镀工艺，对该体系所采用的加速剂G2和EX进行了对比试验，并对药液浓度、试验溶液温度和浸没时间......
金属化流程虽然90年代又出现了以环保为号召的各种『直接电镀』（Direct Phdng）法，与成本较低的黑孔倒ackHole）法或影（Shadow）法等。但化......
研究了在非金属基体表面生成导电性聚合物膜－－聚吡咯层，然后进行表面直接电镀的方法。并研究了各步骤的工艺参数和镀层性能。......
一、前言: 随着PCB生产技术的不断更新,孔金属化技术也在不断地发展。今天人们谈论最多的是直接电镀金属化,高厚径比小孔的电镀以......
概述了在非导体基材表面上形成金属硫族化物催转化涂覆导电层,然后电镀金属的非导体直接电镀工艺,特别适用于印制板制造。......
4.高密度互连技术(HDI) 此处所说的互连技术是指PCB内层间的互连技术。因此PCB的互连技术可分为传统的孔化电镀技术、直接电镀技术......
传统的化学镀Cu为基础的孔化技术已在印制电路板的生产实践中存在了几十年。由於复杂的化学组成给操作控制造成较多的困难,大量的......
概述了利用Cu<sub>2</sub>O（I）胶体铜的非导体表面直接电镀工艺,适用于迅速、安全和经济地制造孔金属化印制板。......
印制板将不断向高密度、细线条方向发展。1982年时,每16cm~2板面组装价值100美元元器件,而到2000年时,每7cm~2板面组装价值将达100......
概述了采用Pd盐还原法的直接电镀工艺,可以显著地改善操作环境,提高产品品质和生产效率,适用于制造孔金属化印制板。......
具有好的热和电的可靠性BUM板是PCB工业走向高密度或高密度互连(HDI)方向的一个最本质的方面,也是PCB工业走上新一代产品的最根本......
积层印制线路板的制造是应用涂布环氧树脂绝缘层及导通孔与导体层形成的技术。本论文是探讨有关新的直接电镀法,使电镀铜层的附着......
导电聚合物直接金属化孔技术在1980年代后期推出，发展不快，目前全球仅有5％～8％的份额。进入21世纪后，一种新改进的导电聚合物直接电镀面世......
讨论了造成孔壁空洞的几种原因,主要集中在掩膜与孔壁空洞的联系.另外还讨论了直接电镀技术在解决孔壁空洞上的应用.......
主要介绍VF填孔添加剂在电镀填孔中的应用，包括工作原理、流程设计、工艺参数、．电镀效果和影响填孔效果的因素。......
选择性有机导电涂覆（SOC）是一种取代传统化学沉铜（PTH）的孔金属化先进工艺。本文对比了SOC和PTH两种孔金属化制程，介绍了SOC的优点。简......
被镀物表面必须用钯催化剂预处理绝缘部分的表面。通过钯溶液在绝缘层上形成钯导电层。该溶液含有钯化合物、胺化合物和还原剂。然......
粗化是实现活化液在ABS表面吸附的前提和获得良好结合力的必要条件.采用含痕量钯离子的铬酐-硫酸粗化液对ABS塑料表面进行化学粗化......
本文在Neopact直接电镀工艺应用的基础上，摸索出了各参数对溶液性能的影响规律、总结出了其过程控制行之有效的方法。该工艺稳定可......
答：现行无氰镀铜液有硫酸盐镀铜液、焦磷酸盐镀铜液、二己胺镀铜液、三乙酸镀铜液、酒石酸镀铜液和氟硼酸盐镀铜液等，它们各有特色，但......
介绍了以石墨作为导电基质，进行印刷电路板孔金属化直接电镀的黑孔新技术，探讨了以石墨分散液在孔壁成膜的过程与导电原理。介绍了黑......
文章主要研究了在不同的板厚孔径比下印制电路板通孔导电膜直接电镀铜的可靠性。利用扫描电子显微镜（SEM）观察在导电膜上电镀铜的微......
研究了用于印制电路板(PCB)直接电镀的碳导电处理液。通过测试观察离心时间,评价了几种表面活性剂对碳黑在水溶液中的分散效果。发......
介绍印制线路板生产的Ｃｏｎｄｃｕｔｒｏｎ直接电镀工艺，对该体系所采用的加速剂Ｇ２和ＥＸ进行了对比试验，并对药液浓度，试验溶液温度和浸没时间进行了总结。......
