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添加剂SPS的化学铜镀液具有完全填充高深径比的、直径极小的微孔能力，其超级化学镀铜技术极有可能应用超大集成电路的铜互连线工艺上。然而，当化学铜溶液中加人SPS后，化学铜的沉积速率明显降低。为了使超级化学铜技术能应用于实际生产中，提过化学铜溶液的沉积速率则变得十分必要。本文研究发现三乙醇胺的加人可以使化学镀铜的沉积速率提高50％。