挠性板相关论文
基于材料力学中梁弯曲的挠曲线方程，利用数值积分方法计算特定弯矩和剪力时挠性板的弯折曲线，同时利用曲线积分计算挠性板的长度，最终......
概述了挠性覆铜箔板(FCCL)用的具有超高弯曲性和高性能的压延铜箔的开发和压延铜箔的弯曲可靠性评价。它适应了高弯曲性和高性能FP......
为了挠性印刷电路板的主要特点，电解铜箔需满足与刚性板铜箔一样的电气、物理特性；铜箔毛面要具有较低的峰值；铜箔处理面应选择合适的......
本文介绍了什么是不流动(低流动度)半固化片,和在PCB行业中的主要应用,特别介绍了在加工刚挠性板和冷板的工艺注意事项.通过丰富的......
挠性板尺寸稳定性的控制一直是挠性板生产过程中的技术难点,而层压工序(包括快压和传压)是挠性板生产过程中尺寸变化最大,最难控制......
以聚酰亚胺薄膜为绝缘基材的挠性覆铜箔板具有良好的电气性能，但聚酰亚胺薄膜与铜箔之间的粘合剂层对挠性板的介质损耗因数也有影响......
(续本刊2001第9期)rn5挠性板的制造技术rn挠性电路的快速增长推动了挠性电路业提高其制造速度与能力,尤其是高密度挠性电路应用范......
上期我们介绍了韩国最大的三家刚性板企业(也是韩国最大的三家印制板企业)和这三家企业在该国刚性板市场上所扮演的角色,本期将介......
概述了多层挠性板,它适用于要求小型、轻量、薄型、高性能和高密度安装的携带电子机器。
Multilayer flexible boards are outlin......
激光成型技术在FPC领域的直接应用,是近两三年的事情.rn从90年代初期成功的开发出SMT不锈钢网版的激光切割机开始,德国LPKF公司开......
根据对单轨列车TD联轴节挠性板试制过程中材料、制造、检测、装配、试验工艺技术的研究,总结了TD联轴节总成挠性板国产化研制的关......
用扫描电镜、光学显微镜、化学分析、机械性能测试等手段，分析了大型汽轮机用挠性板方块开裂的原因。分析表明，挠性板方块有两种裂纹......
作为电子产品连接线的挠性板主要作用是信号的传输.为了避免信号传输过程受到电磁干扰而失真,挠性板在其线路上压合一层导电层,起......
全球挠性板生产和增值服务方案厂家M-Flex日前宣布将扩大其苏州工厂的产能，大约提升生产能力38％......
Flextronics属下的PCB巨头Multek去年收购了位于美国明尼苏达州Northfield的挠性PCB工厂Sheldahl，进人挠性电路板市场。公司改名为M......
电子产品朝着短、小、轻、薄的方向发展，挠性电路板受到青睐，我国受国际PCB市场的影响，几年所来有较快的发展，这两年尤为突出：有的PCB企......
万向节方式的电动车上一直使用的是牵引电机联轴节，近年来，为实现轻量化，推广应用CFRP制挠性板。不过，目前检查CFRP层压板的内部是否发......
本文根据叠片挠性联轴节的结构和工作特点,基于有限元法对其关键部件之一——膜片进行强度有限元分析。综合考虑膜片承受的扭矩、......
覆盖层中的胶黏剂的流动度是可以控制的，这极有利于制作高精度高密度挠性板。使原来难于加工的槽孔、方孔或小孔通过光成像法变得就......
挠性电路板（FPC）镀铜厚度的均匀性好坏，影响着产品质量，对多层挠性板产品可靠性和稳定性，以及对特性阻抗要求高的产品，镀铜厚度均匀性的......
FPC(挠性板)是一种常见的、主要的、技术含量较高的PCB。本文基于FPC的相关概念、技术发展历程、现状和应用,分析了全球FPC的主要......
DKN调查报告指出，FPC市场今后将有较大的发展，到2010年FPC的产量将达到2005年的近2倍，销售额将从2005年的80多亿美元增长到2010年的14......
1.结构及生产过程 制成挠性板是由聚酰亚胺为底的可挠性线路板组成的。使用丙烯类层间粘接剂进行迭层后,就进行层间PTH形成和外层......
概述了挠性板用阻焊剂的特性和用途,适用于取代保护FPC导体的传统的保护涂覆膜....
在本刊的95年第1期,登载的“铜箔的生产和技术发展”一文中,曾对铜箔工业发展的历史、铜箔的生产工艺及性能,以及生产技术的发展作......
很多年以来人们就在说:“挠性电路的时代要到来了。”挠性研究者肯格雷欧博士也这样说过。他认为凭着非粘结的挠性基材的发展及其......
以便携式设备为代表的IT电子设备急速发展，成为电子工业的牵引车，使刚挠印制板的应用也扩大。本文介绍了刚挠印制板的特征、性能、基......
主要介绍了亚洲PCB产业的现状,特别是日本、中国大陆、中国台湾和韩国四地PCB产业的市场占有率、厂家数量、技术水平和未来发展趋......
本文以刚挠印制电路的挠性部份为研究对象。刚挠电路用于弯曲装配的场合。在装配及烘烤过程中观察到挠性板弯曲半径内层形成皱褶。......
挠性印制板生产在国内尚属初兴,现依据IPC的一些资料对挠性印制板市场作一简要分析,以便为国内同仁提供一些参考。据估算93年全球......
1.0 范围1.1 范围 本规范规定了由挠性绝缘基材上的一面或两面导电图形组成的挠性印制线路的鉴定和性能要求,它可具有或不具有表面......
PCB生产历来是侵害环境的工业。传统上一直投入大量资源以预处理和排放PCB行业产生的有害物质和废弃物。而今通过使用一种薄铜材料......
为了给目前PCB制造工业提供一个参考的PCB价格结构,现将1995年《PCFAB》杂志对美国PCB价格进行调查结果摘译出来供参考。在这个调......
10年以前,MCM技术已经开始变成互连技术的主要手段。MCM允许以较低成本而达到更小、更快、更轻和更坚固耐用的混合技术互连ICs办法......
传统化学沉铜液经微量管理可以满足挠性板的要求。但当众多成份中任何一个太高或太低时就会出现问题。对于聚酰亚胺或聚酯基材的挠......
1.概述 在对一个电路进行设计以前,往往要考虑成本、功能以及布线等几大因素,若一个电路及其应用有以下几方面要求,就应该考虑采用......
