化学沉铜相关论文
应用正交试验法对Plasma去钻污和PI调整去钻污工艺进行工艺参数的优化,得到了Plasma去钻污和PI调整液的最佳配比和工艺参数.并应用......
本文对化学镀铜药水中Cu2+、NaOH、HCHO、EDTA以及温度等因素分别作了正交试验和单因素试验,以考察它们对沉铜品质的影响.结果发现......
应用正交试验法对Plasma去钻污和PI调整去钻污工艺进行工艺参数的优化,得到了Plasma去钻污和PI调整液的最佳配比和工艺参数.并应用......
本文介绍了利用甲酸铜有机化合物薄膜,通过氩离子激光幅照,在陶瓷片上获得局部铜镀层的研究结果.对镀层用XPS,AES,RBS以及SEM等表......
本文阐述线路板的绿色金属孔化的直接通电化学沉铜工艺的有关理论和技术，直接通电化学沉铜应用是实现取代传统化学沉铜和整板电镀工......
介绍了聚酰亚胺(PI)表面化学沉铜工艺,讨论了PI调整剂对PI表面的影响,不同活化剂活化效果的影响以及沉铜时间对镀层结合力的影响.......
刚挠板化学沉铜前处理是生产刚挠板过程中一大难点.本文回顾了我司开发刚挠板过程中,沉铜前处理,由完全按照刚性板的生产工艺到摸......
讨论了聚酰亚胺(PI)沉铜前处理过程对孔内沉铜空洞的可能影响,利用扫描电子显微镜分析了每道前处理后PI的微观表面状态.实验表明,......
该文主要叙述了在采用复合介质材料及复铜板做微波基片时，为了解决端面及内孔的接地问题，所选用的化学沉铜方法，陈述了沉铜工艺过程和......
在不影响产量、质量的前提下,成本最小化是每个单位持续追求的目标。文章对化学沉铜中离子钯还原成原子钯的机理进行了详细分析,并......
一、金属化孔互连缺陷前述众所周知，金属化孔的质量直接关系到印制板的可靠性，多层板层与层之间的互连体依赖金属化孔实现。化学沉铜......
题，国际知名大公司通常会建议沉两次铜（双周期）来降低孔无铜比例。虽然这一方法能比较有效地降低孔无铜比例，但它费时、费力，且要花费更......
制备出一种应用于全印制电子沉铜催化浆料,采用电化学工作站的开路电位-时间（OCP-t）的技术,测定活化浆料引发沉铜的Emix-t曲线,比较......
掌握了理论知识并不等于有了实战经验,更不等于有实战能力.从理论到有实战能力的飞跃,只有亲临生产线,在不断解决问题过程中实现.......
讨论了聚酰亚胺（PI）沉铜前处理过程对孔内沉铜空洞的可能影响,利用扫描电子显微镜分析了每道前处理后PI的微观表面状态.实验表明,只......
无氰化物的钯剥离剂高密度PCB和IC载板制造使用半加成法（SAP）,通常化学沉铜过程中在绝缘基板上会有一层锡钯活化层,由于后道快速蚀刻......
文章主要探讨因化学沉铜缸药水活性太高,反应剧烈,板面在化学沉铜过程中形成铜晶粒较大,导致后续图形电镀后板面形成铜丝、铜粒现......
本文在Neopact直接电镀工艺应用的基础上，摸索出了各参数对溶液性能的影响规律、总结出了其过程控制行之有效的方法。该工艺稳定可......
介绍可能造成金属化孔图形电镀后孔壁出现覆铜空洞的三个工序及使用5540高速沉铜工艺情况。同时根据实践经验,假设了铜沉积反应的......
文章通过利用正交实验法对除胶渣和化学沉铜加工过程中影响孔壁内层连接性能的控制参数进行试验，寻找影响ICD的显著因子和工艺参数......
针对某印制电路板（PCB）全板电镀后出现呈规律分布的铜颗粒缺陷进行原因分析。从PCB化学沉铜和酸铜电镀两方面分析了铜颗粒的影响因素......
主要讲述化学沉铜工艺中背光失效问题，通过对一次沉铜背光不良原因的查找及分析，并给出相应的改善措施，达到有效改善此类异常引发的沉......
按照印制板生产工艺步骤顺序来研究在何处可能出现孔内空洞现象,对存在有缺陷的印制板用金相剖切的方法,进行原因查找和缺陷分析,......
孔壁镀层空洞是印刷电路板(双面、多层和盲孔板)金属化孔最常见的问题之一,也是印刷电路板报废项目之一,因此解决和控制印刷电路板......
<正> 一、化学镀铜的机理化学镀铜,又叫无电解镀铜或化学沉铜。通常应用在塑料、橡胶、玻璃、瓷器、木材等非金属的电镀上,做为基......
化学沉铜是印制电路板孔金属化过程中,一个非常重要的步骤,其目的是在孔壁以及铜面上,形成极薄的导电铜层,为后面的电镀做准备.而......
电子产品日渐更高性能的要求带动了高速多层印制线路板需求,而这种线路板要求设计出更小节距、更小微孔以及应用新的材料技术(如高......
<正> 一、概述长期以来电镀一直是通过电源作用在金属基体上镀复另一种金属或多层金属,以达到防护、装饰或改善性能等目的,而玻璃......
<正> 聚四氟乙烯PTFE或Teflon印制板在无线天线、基站和无线通讯设施中应用日趋广泛。PTFE在双面PCB和单面FR4 PCB的应用也非常普......
在印制板的化学沉铜过程中,用于中Tg基板的工艺流程和配方,在加工高Tg基板时会出现非钻孔腻污等常见现象引起的孔壁微裂纹。实验表......
<正> 1 前言随着电子工业的发展,下游装配厂对其金属化孔要求越来越严格,对压针式背板(底板)更是如此,通常的大背板板厚都存2.0mm ......
<正> 中国电子学会生产技术学会印制电路技术专业委员会第三届学术年会于1987年9月9日至14日在成都电讯工程学院技术培训中心召开,......
文章从印制线路板的生产流程和工艺参数等方面,结合切片观察的手段,浅析了金属化孔镀层空洞的形成原因。研究表明:半固化片的型号......
化学沉铜故障浅析吴智勇（电子部５４所５分厂，０５００８１）以酒石酸钾钠作络合剂，甲醛作还原剂的化学沉铜工艺仍被广泛采用。它具有工艺简单、溶液稳定、......
随着电子工业的飞速发展,对环保的要求也越来越高,适应绿色环保严格要求的环境问题,已成为PCB设计、制造中的不可回避的共性问题。......
