整平剂相关论文
在由100 g/L CuSO4·5H2O、200 g/L浓硫酸、60 mg/L Cl-、200 mg/L聚乙二醇（PEG-6000）和10 mg/L聚二硫二丙烷磺酸钠（SPS）组成的镀液中......
随着电子产品的小型化、多功能化和高性能化的发展，促使着2D集成封装向2.5D或3D集成封装发展。铜柱凸块电镀是晶圆级三维封装的关键......
本期刊登的是2016年11月份国家知识产权局公布的有关表面处理类专利信息。如需专利全文,请与我部联系(电话:020–61302803,QQ:4026......
近几年来高厚径比的孔要求增加了,今天,厚径比为15:1已不是稀奇的事,这一趋势还在继续着。严峻的形势促使着印制板制造商继续提高......
目前,电镀工艺及电镀“三废”治理正处于百花齐放的阶段。现就我们收集到的国内外电镀资料进行简单的归纳,并对一些工艺提出粗略......
在旋转圆盘电极上测量不同转速下的极化行为,研究Watt’s镀镍电解液中香豆素和以吡啶氯苄磺化物为添加剂的整平作用。电化学测量的......
现代的光亮镀镍工艺,不仅要求镀层全光亮、高整平,还要求有很高的出光速度。所谓出光速度,指镀液在很短的时间内使镀层达到很高光......
一表面活性物质的特征电镀时,经常使用一些表面活性剂,例如,缓蚀剂、润湿剂、光亮剂和整平剂几乎都是表面活性物质,绝大部分属于......
一、酸性镀铜是电镀行业中的一个老工艺。从开始用于工业生产已有一百四、五十年的历史了。它具有成分简单、镀液稳定、成本低、......
晶圆片级芯片规模封装(WLCSP)由于更小的封装体积,更好的电性能,更强的散热能力,更低的封装成本,成为越来越多的芯片封装选择.对WL......
本文主要通过丁二酸酯路线合成系列吡咯并吡咯二酮(DPP)原料，再在DPP酰胺位置引入烷基链增加化合物的有机溶解性，其次通过置换反应将......
含氮杂环如吡啶、喹啉是有机合成中重要的结构单元，其衍生物在日用化学品、生物、医药、农药、材料等领域具有非常广泛的应用。本论......
本论文课题的目的在于研制新的印制线路板酸性镀铜整平剂。
以N-乙烯基咪唑,正溴丁烷、丙烯酸丁酯和N-乙烯基吡咯烷酮(NVP)为......
学位
印制线路板（PCB）的孔金属化是PCB制作的关键技术之一，用于电镀填盲孔的添加剂可以分为加速剂、润湿剂、整平剂这三种，在这三种添加剂的......
栅状前电极的制备是太阳能电池非常关键的技术。由于传统的丝网印刷技术难以制备微细的电极，严重影响了硅基太阳能电池的光电转化效......
研究了宏观整平剂、微观整平剂及电流密度对铜微凸点表面平整性的影响,探讨了2种整平剂和电流密度对铜微凸点表面的作用机制。镀液......
用微电极技术，在镀镍液中用线性电位扫描、电位阶跃等方法，研究了镀镍时的阴极行为。结果表明，在阴极电极电位极化较负时，电沉积镍过程......
通过测定微分电容曲线和利用旋转圆盘电极上的循环伏安溶出法研究了高效镀镍整平剂ＰＨＰ的吸附特性和整平能力。结果表明，ＰＨＰ在汞电机上吸附......
乐思（Cookson）公司的ViaForm整平剂化学镶铜镀层已荣获第7，316，772项美国专利。这项最新专利为ViaForm镶铜镀工艺之前获得的几项专利提......
本文主要通过对填孔添加剂组分在填孔过程中表现作用研究，利用电化学工作站及哈林槽填孔测试研究了几种不同类型加速剂、抑制剂、整......
采有阳极溶出法，利用旋转园盘电极的高低转速状态模拟微观不平整表面的峰谷处，对镀镍整平剂的整平能力进行了测量，结果表明，该方法同传......
本文简述了PCB酸性镀铜的变革历程,并指出了添加剂、电镀液、工艺条件等几个方面的新成果和动态。......
概述了积层绝缘树脂用的去沾污和化学镀铜工艺,可以制造高速信号传输,微细线路和高可靠性的下一代半导体封装基板。......
挠性电路板（FPCB）是用挠性基材制成,其对于铜箔的需求也呈逐年上升趋势,下面就FPCB所需的铜箔的生产工艺做一个简单的探讨。铜箔的生......
传统的利用导电胶填充通孔的方式已经不能满足高密度互连应用中芯板的制造要求,而为提高高密度互连的可靠性、导电性能、散热性能,......
PCB制造过程中,通孔电镀的质量决定了PCB的成品率和可靠性,而深镀能力(TP)是描述通孔电镀质量的一个重要指标,整平剂的加入极大地......
随着电子产品向着轻、薄、小的方向发展,高厚径比通孔的电镀也变得越来越困难.文章合成了一种含有N+的整平剂,通过对所合成整平剂......
概述了硫酸盐镀铜的基本原理以及镀液组分的作用机理，同时给出电镀铜厚与电镀参数之间的依赖关系，对生产有一定的指导意义，希望能为新......
随着电子产品趋向于小型化和多功能化，电子元件安装基板的PCB也趋向于向多层化、高密度化方向迅速发展，这对PCB酸性镀铜制作过程中对......
为解决使用传统电镀液配方进行挠性板通孔电镀时出现的均镀能力（TP）差等问题，本文基于加速剂聚二硫二丙烷磺酸钠（SPS）、N，N-二甲基二硫代......
简述电镀镍铁合金工艺中光亮剂的发展概况,介绍高整平性光亮剂 ABSN 的研究。试验表明:ABSN 具有高整平性,高光亮性,出光速度快(3......
研究了噻唑啉基二硫代丙烷磺酸钠（SH110）、十六烷基三甲基溴化铵（CTMAB）、聚乙烯亚胺烷基盐（PN）以及四氢噻唑硫酮（H1）4种整平剂对酸性电镀......
介绍了一种盲孔填孔电镀铜复合光亮剂，该光亮剂由抑制剂C（乙二醇与丙二醇的共聚物）、光亮剂B（M,N-二甲基二硫代羰基丙烷磺酸钠）和整平剂......
本发明公开的是一种由金属离子源、一种或多种抑制剂、至少一种含有线性或支链聚合双胍化合物的添加剂构成的配方。聚合双胍化合物......
使用一种新型添加剂—碱性黄（Basic Yellow,BY）作为整平剂进行微盲孔铜电镀填充。通过微孔填充组织观察以及旋转圆盘电极电化学测试,......
随着电子产品朝着小型化、轻型化、功能多样化方向发展,使得印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)的发展产生了革命性变革,高密......
学位
通过极化曲线、电化学阻抗谱、计时电流等电化学测量方法研究了整平剂TS-L对铜电沉积的影响。基础镀液组成为:Cu SO4·5H2O 75 g/L......
１前言传统的非导体表面金属化的方法，首先使非导体表面吸附催化剂，接着在催化处理过的非导体表面上化学镀金属层，然后在化学镀金属层上......
