孔壁镀层空洞

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孔壁镀层空洞是印刷电路板(双面、多层和盲孔板)金属化孔最常见的问题之一,也是印刷电路板报废项目之一,因此解决和控制印刷电路板孔壁镀层空洞是多数印刷电路板厂家重点控制的内容之一,但是造成印刷电路板孔壁镀层空洞的原因很多,只有正确地判断孔壁镀层空洞的类型才能更及时有效地找出解决方案.
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