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在不影响产量、质量的前提下,成本最小化是每个单位持续追求的目标。文章对化学沉铜中离子钯还原成原子钯的机理进行了详细分析,并根据机理分析,对该过程的管控、降本提出有效措施。
印制电路板孔金属化中离子钯还原机理分析与溶液管控
【摘 要】
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在不影响产量、质量的前提下,成本最小化是每个单位持续追求的目标。文章对化学沉铜中离子钯还原成原子钯的机理进行了详细分析,并根据机理分析,对该过程的管控、降本提出有
【机 构】
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中国航空工业集团公司西安航空计算技术研究所
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2021年3期
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