SNAGCU相关论文
电子锡焊料合金的焊接界面的金属间化合物具有硬而脆的特性,在应力影响下易产生裂纹,进而引发断裂失效.研究界面金属间化合物层的......
表面组装焊点界面行为对整个焊点可靠性有决定性的影响,研究钎料合金与印制电路板和器件金属化层间的界面行为对于发展表面组装软......
ST 微电子公司成功地开发出了一种“无铅 BGA”和“无铅的微型 BGA”。这种新型封装主要是对环境有益。把原来的 SnPb 焊锡球换成......
对热循环条件下SnAgCu/Cu焊点的热力疲劳行为进行了研究。基于热循环条件下实际倒装焊点的位移分析,设计了单焊点试样及其热力耦合......
文章以Sn2.5Ag0.7Cu0.1系软钎料钎焊接头为基础,制备不同Ni含量的钎料合金,添加了4:1(Ce:La)比例的微量RE(稀土),对软钎料钎焊接头......
Influence of interfacial reaction between molten SnAgCu solder droplet and Au/Ni/Cu pad on IMC evolu
Intermetallic compounds(IMC) formed at Sn-Ag-Cu solder droplet/pad interface during wetting reaction were investigated. ......
Solderabilities of electrodeposited Fe-Ni alloys with SnAgCu solder were examined by wetting balance mea- surements and ......
气密性封装焊料是保证集成电路高可靠和长寿命的关键材料。针对国内外使用的三种气密性封装焊料AuSn20、SnAu10和SaAgCu3～0.5合金......
通过试验和数值模拟两种方法分析细间距器件SnAgCu焊点的热疲劳寿命。采用-55～125℃温度循环试验,发现SnAgCu焊点疲劳寿命约为1150......
对SnAgCu合金粉末的真空蒸镀涂层硬脂酸的成膜机理进行了研究.采用扫描电镜(SEM)和透射电镜(TEM)对涂覆后合金粉末的形貌及结构进......
Diamond/SnAgCu composite solder bumps were prepared on Cu pad by mechanically incorporating diamond particles into Sn3.0......
FeeNi films with compositions of Fee75Ni,Fee50Ni,and Fee30Ni were used as under bump metallization(UBM)to evaluate the i......
研究了BaTiO3颗粒对SnAgCu钎料组织和性能的影响。结果表明,添加的BaTiO3颗粒可以充当钎料凝固过程中异质形核质点,明显细化钎料中......
研究了Sn3.0Ag0.5Cu0.05Cr焊料(SACCr)制成的Cu/Solder/Cu焊点在150℃时效0、168、500及1000 h下界面金属间化合物(IMC)层的形貌及......
采用有限元法研究了CSP36器件Sn3.8Ag0.7Cu和Sn3.8Ag0.7Cu0.03Ce两种无铅焊点应力-应变响应,研究Ce对无铅焊点可靠性的影响.结果表......
本文研制出一种性能优异的适用于Sn1.0Ag0.5Cu焊膏的无卤素松香型助焊剂，用润湿性和腐蚀性作为衡量标准，并按照助焊剂的主要性能......
通过用扫描电镜(SEM)观察经恒温时效和热循环后Sn4.7Ag1.7Cu/Cu钎焊接头的组织,结合能谱(EDS)分析,研究接头在恒温时效和热循环过......
随着钎焊技术的进步以及人们环保意识的增强，开发具有更高性能的环境友好性新型无鉛钎料已成为微电子连接构料研究的新热点。在诸多......
SnAgCu系钎料因其优良的物理性能、润湿性能和力学性能，已成为无铅替代的主要钎料合金。目前在SnAgCu钎料的基础上添加第四种元素已......
基于ANSYS软件,采用有限元方法,对不同稀土含量的SnAgCuRE系钎料钎焊接头的蠕变断裂寿命进行预测,并进行了相关的试验验证。结果表......
本文通过大量的数据信息分析了各研究机构在无铅焊料方面的研究成果，在目前流行使用的无铅焊料的基础上，进一步研究并比较了其中的Sn......
对常用的Sn-3．5％Ag-0．5％Cu无铅钎料及Sn-3．5％Ag-0．5％Cu／Cu焊接接头在H2SO4、NaOH、HNO3和NaCl溶液中进行了元素浸出试验，研究电子产品中重金......
在SnAgCu无铅钎料中添加金属元素Ga，Bi，对其合金进行熔化温度、润湿性、力学性能和微观组织研究。研究表明，添加Ga，Bi有利于降低SnAgCu......
对所制备的急冷型SnAgCu系钎料合金进行了熔化温度特性测定和钎焊工艺试验．然后对钎焊接头的力学性能和显微组织进行了测试分析，并研......
对所制备的急冷型SnAgCu系钎料合金进行了熔化温度特性测定和钎焊工艺试验．然后对钎焊接头的力学性能和显微组织进行了测试分析，并研......
在 Sn-Ag-Cu 形成的金属间化合的混合物(IMC ) 在弄湿反应期间焊接微滴 / 垫接口被调查。比较级 IMC 进化学习在期间回流，老化也被......
新型的激光喷射钎料球键合技术具有非接触、无钎剂、热量小等优点。与普通钎焊方法相比，其具有冲击变形及瞬时凝固的特点，体现出了特......
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本文从无铅化的定义、测定及相关典型无铅焊料的特性和焊接的要求，阐述其对PCB板的影响和克服方法，并提出要求用系统的观点来实现整......
随着电子产业无铅化进程的推进，Sn-Ag—Cu（SAC）系无铅钎料备受关注。然而目前市场主流SAC钎料Ag含量（质量分数，3％）较高，导致其成本高，焊点的......
2011年5月，国家发展改革委批准了铜陵晶德创电子材料科技有限公司高频电阻焊铜合金钎料及稀土改性SnAgCu无铅钎料产业化示范工程项......
连结构的剪切失效位置和失效模式,分析了两种不同应力条件下互连结构失效形貌间的差异,研究并确定了高电流应力导致的电迁移对Al/S......
采用单辊法制备了急冷型SnAgCu系钎料箔带，对其进行了物理性能测试和显微组织分析，并与相同成分的常态钎料合金进行了分析比较，结果表......
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制备了急冷型SnAgCu系钎料合金，在对其进行熔化特性测定和钎焊工艺试验后，对钎焊接头的力学性能和显微组织进行了测试分析，结果表明：所......
制备了急冷型SnAgCu系钎料合金，在对其进行熔化特性测定和钎焊工艺试验后，对钎焊接头的力学性能和显微组织进行了测试分析，结果表明：所......
通过向Sn3．0Ag0．5Cu（SAC305）合金中添加微量的Ni，P和Ce元素，研究了各添加元素对合金钎料高温抗氧化性能和结晶裂纹的影响．结果表明，Ni元素......
通过向Sn-3.8Ag-0.7Cu钎料合金中添加微量的Ce基混合稀土,研究了不同稀土含量对SnAgCu合金物理性能、润湿性能及力学性能的影响,同......
介绍目前国际上较为公认的SnAgCu系无铅钎料的特点,并汇总了国际上相关专利的情况.同时,结合本实验室的专利技术,介绍了添加微量稀......
通过对SnAgCu(SnPb)/Ni和SnAgCu(SnPb)/Cu 界面热冲击过程中金属间化合物(Intermetallic compound,IMC)生长规律的研究,以期更好的......
针对SnAgCu钎料存在的熔点偏高、润湿性较差等不足,研究了不同Sb含量对SnAg3.5Cu0.7Ga1钎料性能的影响。结果表明,随着Sb含量的增......
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欧盟已颁布WEEE法令，明确提出将于2006年全面禁止含铅钎料的使用。面对着商业竞争的压力，各国的电子制造商以及科研机构纷纷开展广泛......
依据定向凝固技术原理,自行开发出可控凝固平台,并利用该平台对SAC305钎料合金的凝固行为进行研究,分析定向凝固条件对SAC305钎料......
