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随着钎焊技术的进步以及人们环保意识的增强，开发具有更高性能的环境友好性新型无鉛钎料已成为微电子连接构料研究的新热点。在诸多电子封装用无铅钎料中，SnAgCu系钎料合金因其优良的润湿性能和力学性能，被认为是最具发展前途的SnPb钎料合金替代品之一。