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本文从无铅化的定义、测定及相关典型无铅焊料的特性和焊接的要求，阐述其对PCB板的影响和克服方法，并提出要求用系统的观点来实现整机产品的可靠性-PCB板的基材材料、无铅焊料等材料选型，加工过程以及评价方法。
对于无铅化的理解和PCB相关考虑
【摘 要】
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本文从无铅化的定义、测定及相关典型无铅焊料的特性和焊接的要求，阐述其对PCB板的影响和克服方法，并提出要求用系统的观点来实现整机产品的可靠性-PCB板的基材材料、无铅焊料
【机 构】
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汕头超声印制板公司
【出 处】
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2005秋季国际PCB技术/信息论坛
【发表日期】
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2005年10期
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