电子装联相关论文
电子装联工艺（简称“电装工艺”）是实现电子产品核心电子组件PCBA的关键制造环节和基本流程。现阶段通常需要进行大量的可靠性试验来......
随着德国“工业4.0”概念在全球的快速普及,电子装联工业中的SMT技术继续向着更高效、更稳定、更智能的方向发展.中国“十三五规划......
在氮气保护下进行波峰焊和再流焊,将成为表面组装中技术的主流,环氮波峰焊机与甲酸技术相结合,环氮再流焊机活性极低的焊膏、甲酸......
本文阐述了为使低固含量免清洗焊剂取得良好的焊接效果,关键是保证免洗焊剂的质量,选择最佳的工艺条件以及完善免清洗焊接质量的检......
传统的助焊剂应用于电子工业主要是松香-树脂型助焊剂,这种助焊剂极好地满足了大量的消费类电子产品的焊接要求,而当松香-树脂型助......
作者对航天产品中的PCB采用了光用CFC-113清洗板子,在CFC-113清洗槽中洗约3分钟,然后再在水清洗机中用去离子温水清洗约3分钟,然后......
在电子生产装联中,会有部分元件或印刷板局部焊接不良,元件错装,必须加以修复,本文介绍了一种用于DIP的拆换而专门设计的喷流返修......
机器人焊接技术应用于电子装联领域是一项新颖的设计.利用通用型六轴机械手臂和自动焊锡系统的协调配合,设计出机器人自动焊接系统......
波峰是通孔插装器件(THD)与表面贴装器件(SMD)混装焊接的主要方法之一.如何实现最佳的焊接效果,焊剂的选择犹为重要.我们通过不同......
表面安装技术(SMT)是最新一代电子装联技术,该技术已经广泛地应用于各个领城的电子装联中,本文将就表面安装技术(SMT)线体、相关设......
本文通过一系列对比试验验证了汽液双相清洗技术在高可靠性电子装联生产中的特有优势.作为一种新型清洗介质Ensolv既满足双向清洗......
在芯片封装技术发展的作用下,现代电子装联工艺逐渐转向SMT时代,本文对电子装联目前的技术水平进行分析,总结了我国电子装联技术的......
本文介绍了几种电子装联仪器设备使用的基本情况,对在操作电装仪器设备时人体的静电防护问题进行了分析,提出对仪器设备加装防静电......
文章介绍了电子装联技术，从现代电子装备构成的复杂性、涉及多行业和多学科的协调发展和参与两方面分析了现代电子装联工程体系是一......
@@为更好的使用飞针在线测试系统，进一步规范电子装联生产过程的工艺控制，提高产品质量，提升制造系统科学化管理水平，现就电路板飞针测......
现代芯片封装技术发展日新月异，它快速地推动了作为电子装联的主流SMT迈入了后SMT(post-SMT)时代。超高性能、超微型化、超薄型化的......
现代电子装联(特别是高密度组装)工艺中,“焊接”缺陷率愈来愈占主导地位。本文从应用角度出发,分析了国内电子装联焊接设备技术的......
本文论述了电磁兼容的基本概念和电子装联中的电磁兼容问题,以及在整机装焊中反映出的接地问题和对这些接地问题的处理工艺方法。......
末级组件是雷达发射机的关键部件之一,长期工作的可靠性非常重要.微带板安装技术、微波功率管的装配技术以及其它一些关键装配技术......
本文简要介绍了电子装联领域免清洗技术的概念、应用领域、评估方法及现状，并以电子装联的关键工艺为线索，详细介绍了免清洗焊膏和免......
本文介绍了在电子产品装联中，线缆的一般电气和机械等性能及选用需考虑的电路和环境条件，重点讨论了常用的AF(P)型高温导线和SYV型同......
表面安装技术(SMT)在电子产品生产中得到了广泛的应用,随着电子产品组装密度的增加,电子产品的体积越来越小,可靠性越来越高,SMT中......
无铅电子组装已经成为电子装联工业不可避免的发展趋势.本文结合近年来国际上的众多研究成果,综述了无铅钎料的发展过程以及无铅波......
电子装联中清洗是一关键工序,它对电路组件的高可靠性有着深远的影响.本文阐述了电子清洗技术的发展趋势,结合实际情况仔细分析各......
电子线路板的质量,直接影响到电子整机产品的性能和可靠性,电子线路板的清洗,是电子装联中的重要工序,清洗工作的质量,对产品性能......
现代电子装联的发展目标主要朝着高性能、微型化、薄型化方向发展,而传统安装方式是采用基板与电子元器件分别制作再进行组装,会出......
随着电子组装技术的不断发展,我国的电子元件尺寸逐渐变小.很多半导体件尺寸已经缩减到毫微级的级别,造成很多机械组装和焊接过程......
现代芯片封装技术更迭频繁,推进了电子装联主流SMT迎接后SMT时代的进程.对于部分电子元器件组装应用而言,现阶段电子装联技术及其......
期刊
第七讲印制电路板设计要求与可生产性rn8 PCB上元器件的排列与字符标识法rn8.1 PCB上元器件排列方向的设计rn元器件排列方向应具有......
第五讲印制电路板设计要求与可生产性rn(5)印制电路板局部定位标志rn在印制电路板上,针对单个、多个细间距多引线、大尺寸表面安装......
设计图纸就是技术文件，它是一切生产活动中必须遵守的基本依据。产品在研究、设计、试制和生产过程中积累的图纸资料的总称叫技术文......
