论文部分内容阅读
本文阐述了电子装联技术中“静态”和“动态”的质量问题。通过一些实例，分析了电子设备中隐含的、可变的、无法测量的质量因素。说明了在整机装联技术中如何把握这些质量问题的处理能力，并学会“看透”一个焊点长期在电子设备中的动态表现。
试论装联技术中“静”与“动”的质量问题
【摘 要】
：
本文阐述了电子装联技术中“静态”和“动态”的质量问题。通过一些实例，分析了电子设备中隐含的、可变的、无法测量的质量因素。说明了在整机装联技术中如何把握这些质量
【机 构】
：
中国电子科技集团第二十九研究所
【出 处】
：
2011中国高端SMT学术会议
【发表日期】
：
2011年期
其他文献
本文对电子元器件、电子元件、电子器件、无铅焊料、锡铅焊料、环境、设计、工艺、标准、可制造性设计、管理、可靠性、老化、缺陷、过程警示、最小电气间距等术语进行试
他的手机只能免费接听,不能打出去。他为附近的工厂打工,换得上网的机会。他还有一个堆肥的厕所,这为他获取食物提供了便利——解决了整个计划最难的部分一个人需要多少钱才
以SMT/SMD交流会首届南京会议召开20周年为依托，结合笔者收藏的书面资料，就中国电子学会举办的七届SMT/SMT交流会概况进行了简述。
贵州省榕江县仁里水族乡公街村是省级贫困村。村党支部书记李昌明是个中年苗家汉子。面对这块贫瘠的土地,他没有嫌弃,而是充满炽热的挚爱:面对一个个困难,他没有退却,而是挺
本文以穿线孔设计的实践应用为实例，通过对制造过程中常出现的“断线”故障模式进行原因分析，引出“穿线孔”设计方法推荐给设计师，提出在不需要快卸功能和空间位置足够的情
随着器件封装向高密、集成、高性能方向发展，大尺寸、高I/O的器件不断涌现，并且随着电子产品无铅化的推进，组装温度升高带来的回流变形成为影响组装质量的重要因素，器件本身
本文主要从连接器、压接技术、压接工艺要求等方面进行了阐述，指出了连接器在整个电子产品系统中的重要性，重点介绍了连接器压接这种连接工艺及其工艺要求。
文章以一种目前主流电子供应商广泛应用的生产追溯管理系统解决方案入手，就可追溯性管理系统的功能构造进行了详细阐述，以期成为中国的中小企业走出经济危机的影响，不受制于
本文就自动插件机对PCB外形尺寸、工艺边、定位孔、幅面、长宽比、平整度、裁边、开口、插件盲区、通孔、元器件的密度、焊盘等的设计要求进行了介绍。