微波组件相关论文
介绍了三维集成微波组件的典型集成架构及其特点，综述了三维集成微波组件基板技术、垂直互连及热设计等关键技术研究现状，对主要技术......
随着需求的不断拓展和延伸，侦、干、探、通等电子装备正向轻量化、小型化发展，微波组件作为电子装备核心组成部分，直接决定电子装备的......
本文基于数字化无线电高度表测高功能模块对微波组件进行改进设计,实现产生C波段调频连续波、地面回波信号变频、滤波等功能.微波......
高集成度微波组件具有生产难度大,过程问题多,返修成本高的特点,该文提出了高集成度微波组件加电前通用检测方法,并对检测后的产品......
分析红外热成像技术应用于微波组件故障检测的能力基础.通过波束分配组件和T/R组件进行试验验证,红外图像中组件局部电路的清晰结......
秉持工艺要从设计源头介入产品可制造性的设计理念出发,对一体化焊接面临的安装定位问题、防焊问题、均温问题、基板翘曲变形问题......
随着电子装备呈现高频率、高密度和高可靠性的发展趋势,电磁与机械的相互影响、相互制约关系越来越密不可分。微波组件作为电子装......
本文着重介绍了ANSYS有限元分析软件在微波组件热分析方面的方法,这个方法可以为实际中微波组件设计工作提供一些参考和依据。......
开关—移相器组件(以下简称产品),是为某工程配套的关键微波组件之一,为了确保产品的可靠性及交付顺利,在产品生产线上建立了面向......
本文对近30例微波组件和模块失效分析结果进行了统计和分析,得到了微波组件和模块在使用中失效的主要原因、分类及其分布,为微波组......
本文概述了特种焊接技术在雷达微波组件制造中的应用现状,介绍了真空钎焊技术、真空钎焊-气淬技术、激光焊接技术和电子束焊接技术......
低温共烧陶瓷(LTCC)技术的持续发展，在微波和毫米波波段的应用，引起了人们越来越多的关注，本文主要介绍了LTCC技术的国内外发展现状和......
提出了一种应用于高功率微波组件的集成无源电容式高硅铝合金基芯片载体技术.首先,利用化学机械抛光、磁控溅射和阳极氧化技术,在......
低温共烧陶瓷使得三维的、阻抗可控的单片微波电路或组件的产生成为可能。要想成功地制造这些电路需要合适的材料、工艺和设备。新......
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摘 要：文章从总体架构上讨论了微波组件自动化产线测试工位建设方案，对方案的功能、总体设计、硬件方案设计和软件方案设计进行了详......
近年来,微波组件向着高频段、小型化、高集成和低成本的方向发展,微波组件壳体材料也从传统的Kovar合金转变为更为轻质的铝合金等......
金丝键合是微波组件产品制造中的重要工艺,其中V型金丝应用广泛。针对V型金丝的键合间距对微波组件的电性能影响进行研究,运用仿真......
顺应近代电磁学的发展,近年来针对卫星、雷达、基站等电子装备的功能要求也不断提高,且电子装备整体发展趋向于高频率、高密度、高......
高价值电子装备的微波组件具有明显的规模定制特征.为了在变批量、多品种制造下实现与规模化生产相接近的质量和效率,须全面提升微......
运用正交试验法对键合效果进行了工艺参数优化方案设计和试验验证,以金丝键合强度为目标分别考察了键合功率、键合压力和键合时间3......
相控阵雷达微波组件是复杂电子组件的典型代表,具有物料品种多、生产流程长、测试指标多等特点。该文以相控阵雷达微波组件为对象,......
美国亚利桑那州图森市的粉末金属制品集团下属的ＢｒｕｓｈＷｅｌｌｍａｎ公司 ,目前获得美国专利（ＵＳ５,９９３,７３１，于１９９９年１１月３０日发布） ,这是由集团内几位技术权威人士共同发明的......
本文概述了微波技术对现代雷达系统性能的影响,以及由此而产生的设计考虑,描述了主要微波器件的优良特性,并指出了在象电扫天线那......
针对近日美国政府支持美国水星系统公司提出的综合射频与微波组件标准OpenRFM,概述了综合射频技术的概念及其发展现状,梳理了OpenR......
微波电路组装是通过使用微带传输线和芯片元件来实现小型化。一般采用聚四氟乙烯—玻缡纤维微带介质以及镀覆的铝外壳。电路的隔离......
介绍X波段单脉冲导引头接收机的微波集成混频器.主要讨论共基片的多路小型微带混频器的工作原理和设计方法,分析其电路的性能和噪......
新型结构的单片单刀双掷开关顾 蕾，林毅，张顺忠，林立强，卢永宁（南京电子器件研究所，２１００１６）ＭＭＩＣＳＰＤＴｗｉｔｈＮｅｗＳｔｒｕｃｔｕｒｅ￥ＧｕＳｈｉｌｅｉ；ＬｉｎＹｉ；ＺｈａｎｇＳｈｕｎｚｈｏｎｇ；ＬｉｎＬｉｑｉａｎｇ；ＬｕＹｏｎｇｎｉｎｇ...
The new structure of single-chip single-pol......
随着航天雷达技术的发展,微波组件的结构、功能变得日益复杂,给相应测试工作带来困难.针对微波组件参数测试困难的问题,设计了自动......
介绍了一种欺骗干扰发射机储频回路的结构设计方案。重点介绍了延迟线缠绕嵌装和箱体铸造的设计及微波器件的布局。
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本文论述了采用积木式结构设计微波系统的技术思想,并介绍了分米波、厘米波和毫米波通信系统的设计实例。文中还讨论了各种典型微......
魔T是单脉冲雷达及很多微波组件中的关键元件,它的性能直接影响整机和组件的性能。微带环行电桥是真正的共面结构,但它的频带窄,......
本文介绍一种新型的单脉冲雷达接收机前端,它采用微波混合集成电路。从天线到中频放大器的全部微波元件——限幅器、场效应管放大......
本文介绍一种适用于航天与航空场合的空载接收机的小型微波集成组件。它包含预选器、混频器、稳频固体本振、定向耦合器及前置中频......
前言微波系统在中继通信和军事部门中应用时通常成本很高。这类设备的产量很少超过几百台,其中还有很多部件是按规格定制的。随着......
本文介绍了一种大型铝合金微波组件,采用He等离子焊接技术进行最终密封焊接的成功实例,同时介绍了为此研制的SSS-C-1三坐标矩形壳......
大面积钎焊技术用于微波组件中微带电路的组装,可以保证微带电路的可靠接地,提高组件性能和可靠性.为比较大面积钎焊和螺钉固定两......
该文主要简述了一种在微波集成电路及其组件上涂覆的新材料、新工艺技术。采用３真空气相化学沉积的方法把含氟的有机单体在低温下蒸......
在充分参考国产机型相应微波组件先进经验的基础上,针对某引进型微波组件修理再制造中遇到的典型问题进行了理论分析,并提出了解决......
低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic)具备低成本、高电阻率、低介电常数、可埋置无源器件以及与硅匹配的热膨胀系数等......
LTCC（Low Temperature Co-fired Ceramic低温共烧陶瓷）微波组件具有集成度高、功耗低、可靠性高等优点被广泛应用于手机、雷达等无线......
传统电路随着时间的演变，操作频率越来越高。一些低频时可忽略的耦合现象，在高频时变成严重的电磁干扰。对于这些微波世界里的耦合现......
