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在芯片封装技术发展的作用下,现代电子装联工艺逐渐转向SMT时代,本文对电子装联目前的技术水平进行分析,总结了我国电子装联技术的发展现状,并介绍了电子装联技术发展的重要性,对今后的发展趋势进行探讨.
试论现代电子装联工艺技术研究发展趋势
【摘 要】
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在芯片封装技术发展的作用下,现代电子装联工艺逐渐转向SMT时代,本文对电子装联目前的技术水平进行分析,总结了我国电子装联技术的发展现状,并介绍了电子装联技术发展的重要
【机 构】
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西安福华力能电源有限公司,陕西西安710000
【出 处】
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电子元器件与信息技术
【发表日期】
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2021年6期
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