挠性印制电路板相关论文
传统工艺技术制作细线镂空窗口板(Flying Lead)受到限制.文章介绍采用激光烧蚀PI基材方法制造镂空窗口FPCB,以及带悬臂电路的全悬......
上海金宝铜箔有限公司采用在电解液中添加适量水溶液 (性 )添加剂的新技术 ,研究成功一种高温高延展性铜箔产品。该产品组织致密、......
钢片是FPC(Flexible Printed Circuit)作为电子元器件安装重要的支撑结构,钢片还常作为电源接地层使用.因此,钢片与FPC电源层之间......
文章介绍了一种具有潜在经济效益的新技术,该技术结合大气压下介质阻挡放电图形处理方法(文章中称为“等离子印刷”)和“电流电镀......
随着电子技术的蓬勃发展，挠性印制电路板的线路节距正在不断减小。当常规设备批量生产线宽／线距为0．05mm／0．05mm的精细导线图形时，其合格......
Pi薄膜最大应用领域是挠性印制电路板的挠性基板材料制造领域。 随着电子产品向着薄轻、小型化快速发展，FPC及其FCCL的市场迅速......
以民用挠性印制电路板（FPC）引脚和连接器嵌合部无铅镀层为对象，通过研究引脚上的Ni／Sn无铅镀层的显微形貌和锡须尺寸，探讨了Ni／Sn无铅镀......
由于FPCB贴增强板的高效高精度的贴装要求，全自动贴补强机常见的机构是采用左右动子的直线电机模组，来实现左右线（即左线X轴和右线x轴......
环境友好的数字喷墨印制阻焊剂;全球挠性印制电路板市场的业务与技术趋势;从50次到500坎——影响IST可靠性因素的探讨;为无铅化要......
主要阐述2003年～2004年FPC用挠性覆铜板在生产厂家方面及在所用材料(包括PI薄膜、铜箔)、新技术、新产品方面的新发展.......
概述了挠性FR-4覆铜板材料的特性和应用前景.文中着重指出:在FPC得到快速发展的同时FPC用的基材的类型、品种、结构和档次等必然走......
使用无卤三层法挠性覆铜板（FCCL）制备一款双面挠性印制电路板（FPC），在钻孔、沉镀铜、层压、化学镀金等关键的制程后检测基材的尺寸稳定......
近年来，挠性印制板（FPC）由于具有透明、高散热、3D成形、超微细线路、高耐弯曲、屏蔽性和弹性等特征而在众多领域逐渐被广泛应用，这对......
随着通讯技术和FPCB行业的快速发展,对挠性印制电路板的钻孔质量和钻孔速度指标提出了更高的要求,文章介绍一种称为IFOV的激光定位......
介绍了挠性印制电路板的国内外发展现状及其基板材料的特点。依据中国专利文摘数据库（CNABS）和德温特世界专利索引数据库（DWPI）进行检......
挠性印制电路板生产过程中产生的电镀混合废水是多种络合剂与铜、钯、铅、锡、氟等共存的络合废水，其形成的络合物很难除去。采用还......
使用纸张和PET作为挠性印制电路板基材德国Lumitronix公司成功地采用等离子体金属化技术,以纸与聚脂(PET)为基材,加工出挠性印制电......
采用全闭环控制和吸头平台同步加热技术,有效的解决了FPCB全自动贴增强机贴装增强板的稳定控制难点,无论是在PI的贴合还是在不锈钢......
本文统计分析了与挠性印制电路板用覆盖层相关的中国专利申请情况,对核心申请人进行了技术分析,并总结了挠性印制电路板用覆盖层的......
针对水平除胶渣化学铜、闪镀铜制程的卷取技术，开发出高精度对位、低张力控制等关键技术。形成收放卷系统，张力控制闭环系统、缓存系......
(接上期)5日本主要挠性PCB企业的现况与发展战略5.1总述据Prismark最新统计[1]:2019年日本PCB产值达到52.88亿美元(仅指日本国内),......
随着消费型电子产品对便携性的要求越来越高以及智能穿戴设备的逐渐普及,印制电路板对小型化、轻薄化、高集成度以及安装灵活性有......
通过溶液聚合法得到三种初黏性、剥离强度和持黏性各不相同的丙烯酸酯聚合物。在聚合物中加入交联剂和颜料进行改性后,涂布制成遮......
主要阐述FPC用挠性覆铜板2003年~2004年间在生产厂家方面及在所用材料(包括PI薄膜、铜箔)、新技术、新产品方面的新发展。......
主要阐述2003年~2004年FPC用挠性覆铜板在生产厂家方面及在所用材料(包括PI薄膜、铜箔)、新技术、新产品方面的新发展。......
该文主要阐述2003年￣2004年间挠性覆铜板在生产厂家及在所用材料(包括PI薄膜、铜箔)、新技术、新产品方面的新发展。......
目前,挠性印制电路板的应用和发展可谓日新月异。但仍然存在一些工艺方面的重要问题需要解决。主要有挠性印制电路板金手指表面的......
主要阐述FPC用挠性覆铜板2003年￣2004年在生产厂家方面及在所用材料(包括PI薄膜、铜箔)、新技术、新产品方面的新发展。......
挠性印制电路板和刚挠结合板向多层超薄高密度方向变化的趋势,必然带动上游的材料、工艺、设备等的相应发展,并激发新技术的出现。......
溢胶量,是表征覆盖膜胶层流动性的一个指标。对于挠性印制电路板的制造来说,覆盖膜的溢胶量表现起到至关重要的作用。本文研究了覆......
通过物理气相沉积方法,在挠性印制电路板微钻上沉积超硬SHC涂层,对涂层的硬度、结合强度等力学性能进行了研究,并进行了超硬SHC涂......
以4,4′-二胺基二苯醚(ODA)和3,3′,4,4′-二苯醚四酸二酐(ODPA)为单体,采用两步法,分别经热亚胺化和化学亚胺化过程制备了两种聚......
研究了钻削挠性印制电路板(Flexible printed circuit board,简称FPC)时采用七种不同的垫板的钻削特性。分析了七种垫板的排屑过程......
文章研究、分析了紫外激光在挠性印制电路板外形加工方面的优势与特性。介绍了ASIDA UV激光切割机系统原理、工艺操作过程、所具有......
随着电路设计高频化,对挠性印制电路板的可靠性提出了更加严格的要求。高频信号快速有效地传递,需要优化使用基板材料,粘合剂,铜箔......
