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挠性印制电路板和刚挠结合板向多层超薄高密度方向变化的趋势,必然带动上游的材料、工艺、设备等的相应发展,并激发新技术的出现。本文讨论了当今挠性印制电路板和刚挠结合板在材料和技术方面的发展趋势,介绍了挠性印制电路板的一些有潜力的应用方向,对其今后发展的挑战和机遇进行了分析。
挠性印制电路板的发展机遇与挑战
【摘 要】
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挠性印制电路板和刚挠结合板向多层超薄高密度方向变化的趋势,必然带动上游的材料、工艺、设备等的相应发展,并激发新技术的出现。本文讨论了当今挠性印制电路板和刚挠结合板
【机 构】
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珠海元盛电子科技股份有限公司,电子科技大学能源科学与工程学院电子薄膜与集成器件国家重点实验室
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2014年01期
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