【摘 要】
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随着通讯技术和FPCB行业的快速发展,对挠性印制电路板的钻孔质量和钻孔速度指标提出了更高的要求,文章介绍一种称为IFOV的激光定位技术,本技术相对于传统的Step&Scanning技术
【机 构】
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广东正业科技股份有限公司,广东东莞523808
【出 处】
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2016春季国际PCB技术/信息论坛
论文部分内容阅读
随着通讯技术和FPCB行业的快速发展,对挠性印制电路板的钻孔质量和钻孔速度指标提出了更高的要求,文章介绍一种称为IFOV的激光定位技术,本技术相对于传统的Step&Scanning技术有较多的优势,特别是在加工挠性印制电路板盲孔时,优势更为显著.文章介绍的系统搭配了11W、355nm波长的激光器,聚焦透镜焦距为100mm,实际选择非常难以加工的材料类型Cu18PI12Cu18作为测试对象,对加工盲孔后的各个数据进行分析,实验结果表明,利用IFOV技术不仅在钻孔效果、钻孔质量、孔位精度及品质稳定性方面得到保证,而且钻孔速度比传统的Step&Scanning模式要快30％以上,IFOV控制技术应用在FPCB钻孔上的优势明显.
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