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使用无卤三层法挠性覆铜板（FCCL）制备一款双面挠性印制电路板（FPC），在钻孔、沉镀铜、层压、化学镀金等关键的制程后检测基材的尺寸稳定性，结果表明该无卤FCCL具备优异的尺寸稳定性和可加工性。
无卤挠性覆铜板的应用研究
【摘 要】
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使用无卤三层法挠性覆铜板（FCCL）制备一款双面挠性印制电路板（FPC），在钻孔、沉镀铜、层压、化学镀金等关键的制程后检测基材的尺寸稳定性，结果表明该无卤FCCL具备优异的尺寸稳定性
【机 构】
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广东生益科技股份有限公司,精汇电子科技有限公司
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2008年6期
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