半导体制造工艺相关论文
日前,德州仪器发布了45nm半导体制造工艺。TI在45nm工艺中采用了SmartReflex(TM)电源与性能管理技术,将智能化的自适应硅芯片、电......
三星电子日前宣布,已经成功实现了20nm工艺试验芯片的流片,这也是迄今为止业内最先进的半导体制造工艺。三星电子此番利用了美国加......
6月5日，SanDisk闪迪公司宣布，SanDisk闪迪正采用全球最先进的半导体制造工艺生产SanDisk闪迪最高性能的嵌入式存储产品。 iNAND E......
以下是美国《激光和光电子学》记者就准分子激光在半导体工业方面的应用采访麻省Leitz-Image Microsystem 公司市场和销售副总裁 ......
随着半导体制造工艺的快速发展和芯片设计水平的不断提高,系统级芯片(SoC)已经不能满足当前的工业需求,逐渐被片上网络(NoC)所取代......
该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生......
过去30年中,聚光技术和半导体制造工艺的创新对图像传感器像素技术产生了重大影响.例如,最初便携式摄像机采用的图像传感器为25微......
纳米压印光刻(Nano Imprint Lithography,NIL)是面向45nm 以下半导体制造工艺下一代光刻技术的主流之一.基于紫外纳米压印光刻是一......
美国模拟器件公司发布了一种创新的半导体制造工艺,它将高电压半导体工艺与亚微米CMOS和互补双极型工艺相结合,并将该工艺命名为iC......
半导体作为多种技术的集成体,需要通过多种技术实现对半导体产品的研发和制作,在具体的处理过程中,涉及多种工作体系的建设。本文......
美国模拟器件公司（Analog Devices，ADI)近日发布了一种创新的半导体制造工艺iCMOS(工业(2MOS)，它将高电压半导体工艺与亚微米CMOS(互......
电子产品的生命周期正在快速缩短,而产品更新换代的速度正在快速提高.这种发展趋势反映到芯片市场,表现为各家供应商的设计团队正......
概述了改善的Ａｕ－Ｓｎ合金镀液，可以稳定地形成组成为８０ｗｔ％Ａｕ，２０ｗｔ％Ｓｎ的Ａｕ－Ｓｎ合金镀层，适用于具有抗蚀剂图形的半导体等电子零件上形成Ａｕ－Ｚｎ合金微细焊料图形。......
在半导体制造工艺中．铝因其低电阻率以及与硅和硅片制造工艺的兼容性而被作为互连材料广泛应用。在生产过程中．晶圆粘片现象是影响平......
随着全球半导体制造工艺进入纳米时代，市场对更“轻、薄、短、小”产品的需求使得封测产业成为新的竞争点，在整个半导体产业链中，其亦......
针对＂半导体制造工艺＂课程的特点,结合ONE教学理念,针对我国高校微电子专业课程建设中普遍存在的问题,提出了＂半导体制造工艺＂课程的改......
先进的封装技术是当今竞争激烈的电子工业的重要组成部分.对无线通信、数字消费装置和因特网基础设施产品的需求,推动了先进封装的......
即使对于最优秀的模拟设计师来说，高电压放大器电路的设计也是充满挑战的。大多数市售放大器都被限制为使用±15V或更低的电源......
通过对铝金属成膜工艺参数实验和研究发现，提高铝成膜温度、弱化铝的（111）晶向以及增加抗反射层Ti的厚度都可以减少或者避免铝金属突......
我国半导体设备现状及发展建议（续）张世恩童志义（电子工业部第四十五研究所甘肃平凉７４４０００）２．３半导体设备发展的技术趋势晶片加工设备的设计和技......
<正> 概要近年来,以IT行业领军的高新技术产业得到了迅猛的发展。与此同时,涡轮分子泵(TMP:TurboMolecular Pumps)也得到了广泛的......
以场发射理论为基础的真空微电子器件,因其兼具半导体器件体积小、功耗低以及真空电子器件速度快、频率高、耐高温、抗辐射的优良......
三维微细加工技术的发展对于微机械的开发和生产具有非常重要的意义。本文介绍了三类得到普遍应用的三维微细加工技术,阐述了各技......
