TI发布45nm芯片制造工艺细节

来源 :半导体信息 | 被引量 : 0次 | 上传用户:monzad
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
日前,德州仪器发布了45nm半导体制造工艺。TI在45nm工艺中采用了SmartReflex(TM)电源与性能管理技术,将智能化的自适应硅芯片、电路设计以及有关软件结合在一起。在SmartReflex技术的基础之上,TI采用系统级技术以扩展整个45nm SoC设计的功能,其中包括自适应软硬件技术,该技术能 Recently, Texas Instruments released a 45nm semiconductor manufacturing process. TI uses SmartReflex (TM) power and performance management technology in a 45nm process that combines intelligent, adaptive silicon, circuit design, and related software. Based on SmartReflex technology, TI uses system-level technology to extend the capabilities of the entire 45nm SoC design, including adaptive hardware and software technologies that enable
其他文献