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随着全球半导体制造工艺进入纳米时代，市场对更“轻、薄、短、小”产品的需求使得封测产业成为新的竞争点，在整个半导体产业链中，其亦被视为中国未来最有望掌握国际话语权的关键环节之一。2012年9月，由中科院微电子所和国内封测行业龙头企业长电科技、通富微电、华天科技、深南电路等多家单位共同投资，注册资本1亿元成立了华进半导体封装先导技术研发中心（以下简称华进半导体），江苏省无锡国家高新技术开发区凭借其近年来在智慧产业上的突出优势成为该项目所在地。