低温共烧陶瓷相关论文
LTCC材料在电镀和化学镀工艺中对酸/碱镀液的耐蚀性是低温共烧陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramic， LTCC）材料在实际应用中需要关......
低温共烧陶瓷（LTCC）技术可以实现有源和无源元件高密度集成,是制备小型化、功能化和高可靠性电子元件的理想选择。LTCC技术涉及生瓷......
LTCC采用多层叠烧工艺,实现复杂电路与无源器件的高密度封装,为无源器件的小型化与高集成化提供了新的解决途径,在国防、通信等领......
该文设计了一种基于低温共烧陶瓷（LTCC）技术的小型化超宽带巴伦（Balun）滤波器。该巴伦滤波器由一个五阶带通滤波器和基于Marchand巴伦......
期刊
从工程应用的角度出发,研究了国产LTCC生料带和导体浆料的介电常数、导体方阻值等相关性能,并使用国产LTCC材料按LTCC工艺流程制作......
5G的商用化与普及化促使作为通讯系统核心器件的滤波器向着多波段与高性能的方向发展。低温共烧陶瓷（LTCC）技术凭借其高电路设计灵活......
本文探究了蓖麻油、BYK-22552、聚乙烯吡咯烷酮（PVP）、TEGO-700四种分散剂对CaO-B2O3-La2O3玻璃/氧化铝低温共烧陶瓷（LTCC）流延浆料分......
基于宽边耦合带状线结构，该文设计了一种基于低温共烧陶瓷（LTCC）技术的高隔离低插损3 dB 90°电桥。该电桥使用螺旋耦合线有效地减小......
针对超声扫描用于LTCC滤波器微分层检测的可行性开展研究。首先通过理论计算证实，在参考频率下滤波器内部微分层缺陷对超声波有极高......
基于LTCC技术，利用HFSS和ADS软件设计和实现了一款七阶Elliptic LPF，该滤波器具有1.35GHz的通带截止频率，3 dB的通带纹波，阻带引入了改......
基于低温共烧陶瓷（LTCC）的封装天线是目前近程探测领域研究的热点之一。本文对基于LTCC的封装天线展开研究,设计了一种基于LTCC的封......
近年来,随着人们对信息需求量的日益增长,微波无线传输技术发展迅猛。现在低温共烧陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramic,LTCC）工......
微波介质陶瓷在无源电子元器件中起着至关重要的作用,随着无线通讯频段向高频拓展,低介电常数微波介质陶瓷及LTCC逐渐成为学术界和......
为快速推进低温共烧陶瓷（LTCC）材料的国产化进程，推动自研LTCC材料早日投入应用，以某型国产LTCC材料为基础设计了一款单通道T/R组件，组......
提出了一种在模组底面同时设计弹性互连接口和芯片封装腔的集成架构，实现了芯片三维堆叠和电路面积的高效利用。重点介绍了三维模组......
随着电子信息设备产业不断向小型化、高频化、集成化方向发展,其对电子材料的性能提出了更高的要求。CaMgSi2O6（CMS）微波介质陶瓷因......
随着工业技术的发展与进步,无线通信已步入5G时代。低温共烧陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramic,LTCC）滤波器凭借其低插损、微型......
低温共烧陶瓷（LTCC）的玻璃材料对基板性能有重要影响。本文介绍了LTCC用玻璃材料的体系分类与性能特点，梳理了组分、工艺等对材料性能......
将激光修调、化学镀、光刻等技术与常规低温共烧陶瓷（Low Temperature Co-Fired Ceramic,LTCC）基板工艺技术相结合,对LTCC高精密封装......
烧结是低温共烧陶瓷（low temperature co-fired ceramic， LTCC）基板工艺中关键工序之一，对LTCC基板的各项性能指标具有重要的影响。本......
设计了一种多通道毫米波上、下变频组件,包含一路上变频链路和四路下变频链路。该组件采用微组装技术提高了模块集成度,实现了模块......
本文介绍了一种工作在毫米波频段的系统级封装宽带收发组件。为了提高集成度,设计了基于低温共烧陶瓷工艺的多层介质板,并将各种无......
随着电子信息技术的发展,电子元器件逐渐向小型化、高度集成化、多功能化、低成本等方向迅猛发展,这对于电子封装陶瓷材料的性能和......
小型化无源元件内埋技术是实现系统集成封装（SIP）的重要手段。本文基于低温共烧陶瓷（LTCC）技术，在传统平行板单π模型基础上，结合寄生效......
该文设计了基于低温共烧陶瓷(LTCC)技术的双波段高抑制、低损耗的双工器。该双工器由低通滤波器和带通滤波器组成,且在低、高频段......
本文使用LTCC(低温共烧陶瓷)技术来设计I-Q矢量调制器,此调制器具有插入损耗小,相位精度高等特点.它的外形比同样性能的覆铜板微带......
低温共烧陶瓷(LTCC)是实现高密度微波组件的一种较理想的组装技术.本文对多层LTCC微波电路基板中的共面波导(CPW)的特性进行了研究......
低温共烧陶瓷技术是近年来微电子封装领域中发展最为迅速的一个方向,其关键技术——陶瓷生带的制备也因此受到了广泛关注。本文在......
高性能频率源是现代射频、通信等电子设备的核心。随着射频、通信等电子技术的发展,小型化的问题越来越得到关注,而频率源的小型化......
本文设计并实现了以低温共烧陶瓷(LTCC)作为电路基板的雷达接收机前端组件。论文分别从总体方案的选择、无源电路设计和实现、有源......
目前低温共烧陶瓷(LTCC)技术已经成为实现无源元件(包括电感、电容等)集成的关键的主流技术,它在三维多层电路的设计上具有极大的......
随着移动通信终端设备向小型化、便携式、集成化、多功能以及低成本方向的不断发展和追求,人们在系统的研发时间、设计成本以及系......
为了能够高效地进行精度补偿,对打孔精度自补偿技术进行了深入地研究。结合历史数据及相应算法对X、Y坐标进行定位精度补偿,根据补......
本文基于低温共烧陶瓷技术设计并制作了行列式布线结构的微推力器阵列,相较于固体化学微推力器阵列的单层布线结构,具有扩展性强、......
高速发展的现代科技对天线的小型化和高性能的要求逐步提高,在这样的背景下,微带天线凭借其工作频段较高、物理尺寸小、易集成的优......
有源相控阵雷达技术的不断进步使得星载、机载雷达对性能和可靠性有着更高的要求,使其能够在更加复杂的环境下满足现代需求。作为......
低温共烧陶瓷（LTCC,Low Temperature Cofired Ceramics）技术是一种新型的材料技术,它是高集成度、高性能电子封装和电子元器件小型化......
铜导电浆料以其优良的导电性能、抗迁移性能和较低的价格等优势,越来越受国内外研究学者的关注,被认为是银导电浆料的良好替代者。......
基片集成波导(SIW)技术因为具有低损耗等特点被广泛运用于毫米波系统,而低温共烧陶瓷(LTCC)技术为滤波器的小型化设计提供了可行方......
印刷机是低温共烧陶瓷(LTCC)基板制造的关键工艺设备,是一种包含多部件结构的高精度设备,针对其工艺需求、控制要求,重点论述了UVW......
简要介绍了在低温共烧陶瓷(LTCC)基板中制作微流道结构对电路散热的必要性,建立3种不同结构微流道LTCC基板有限元模型并对其进行了......
低温共烧陶瓷（LTCC,Low Temperature Cofired Ceramic）材料技术已经成为高密度封装和电子元器件集成化、小型化、轻量化、高可靠性等......
低温共烧陶瓷多层基板应具有的最重要的性能是，在兼顾其他性能的基础上，能做到低温烧成，其烧结温度必须能控制在850～950℃。CaO-B2O3-S......
低温共烧陶瓷(LTCC)多层微波电路基板具有工作频率高、互连密度高、散热特性较好、可集成电阻、电容、电感等无源元件，可实现微波信......
近年来信息技术的飞速发展，通信技术的不断革新，微电子技术的不断提升在航空航天、雷达天线和民用通讯等方面应用取得重大进展，已经成......
低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic)具备低成本、高电阻率、低介电常数、可埋置无源器件以及与硅匹配的热膨胀系数等......
