5G的商用化与普及化促使作为通讯系统核心器件的滤波器向着多波段与高性能的方向发展。低温共烧陶瓷（LTCC）技术凭借其高电路设计灵活性与低成本等优势在现今滤波器设计与制成中得到了广泛的应用空间与发展机会。本文基于LTCC技术对多波段无源滤波器件展开设计与研究,主要内容如下:（1）采用电感接地结构设计了一款小型化高抑制C波段Wi-Fi 6E高通滤波器,并针对高频插入损耗恶化提出一种扩频电感结构的性能改善方法。该方法通过在输入端与输出端串联电感,将高通滤波器变为低通+高通+低通的带通滤波器结构实现扩频,有效降低高频插入损耗。高通滤波器成品尺寸为2.5×2.0×1.0mm,在6GHz-7.4GHz插入损耗小于1.4d B,带外DC-4900MHz抑制大于28d B,现已应用在Wi-Fi 6E路由产品中。（2）通过对谐振单元间耦合特性的研究,以一种新型电磁交替耦合结构设计了一款用于手持终端的5G TDD频段带通滤波器,并提出一种在共面波导边界激励下的结构设计方法。该设计方法通过构建与实测相同的共面波导边界条件进行器件的三维结构设计,在仿真设计中综合金属传输线自身损耗与寄生耦合等外部影响因子,有效缩短产品调试周期。带通滤波器成品尺寸为2.5×2.0×0.9mm,在低频100MHz-2690MHz抑制大于35d B,现处于批量生产交付终端应用阶段。（3）参考陶瓷介质腔体滤波器性能特点与结构优势提出一种新型上下地柱形电感谐振结构,并基于该谐振结构设计了一款S波段带通滤波器。所提出的谐振结构内部电感以长金属柱形式实现,两端分别与顶层接地极板与底部对地电容上极板相连,具有低插入损耗与高阻带抑制等性能优势。同时通过在输入输出端串联电容优化滤波器边带抑制。带通滤波器成品尺寸为3.2×2.5×1.5mm,在低频1550MHz-2050MHz抑制大于29d B,高频2550MHz-2900MHz抑制大于22.5d B。（4）以低通滤波器与高通滤波器级联的互补型双工器结构设计了一款高抑制互补型L/S波段双工器,并利用两分支滤波器电感输入与电容输入的结构优势实现公共端口的阻抗匹配,简化设计与调试。双工器成品尺寸为3.2×2.5×1.2mm,两通带间间隔仅为200MHz,带外抑制达到27d B以上,具有较好的批量一致性。（5）为省去传统双带通双工器额外的消纳电路,以一种半互补双工器结构设计了一款Wi-Fi 6双带通UWB双工器,同时设计实现了带宽达到2.05GHz的5G超宽带分支滤波器。该双工器应用于电视芯片Wi-Fi 6模块,尺寸仅为1.6×0.8×0.7mm,插入损耗低频小于0.61d B,高频小于1.27d B,现处于批量优化阶段。