低温共烧陶瓷多层基板应具有的最重要的性能是，在兼顾其他性能的基础上，能做到低温烧成，其烧结温度必须能控制在850～950℃。CaO-B2O3-SiO2作为封装基板材料在国外研究得很少，国内CaO-B2O3-SiO2体系的研究更晚，这种材料采用Sol-gel法制备的尚未见报道。本实验的目的就是用Sol-gel法制备CBS材料，研究材料的制备工艺，确定工艺参数和最佳条件，研究CaO-B2O3-SiO2体系的各项性能，探索材料用于高温封装和低温共烧陶瓷领域的可能性；初步探索MgO-B2O3-SiO2作为介质材料的组成和制备工艺。 1.首次利用溶胶凝胶法制备了CaO-B2O3-SiO2材料，用TG-DSC、XRD、FTIR对粉体性能进行了分析，研究了水硅比、pH值、稀酸催化剂对溶胶胶凝时间的影响，并且确定了最佳合成工艺； 2.粉体制备后经过研磨，过筛，造粒，干压成型，烧结等过程合成了CaO-B2O3-SiO2材料，1000℃时材料主晶相为β-CaSiO3，含少量石英相；1050℃晶相发生变化主要是：α-CaSiO3，CaB2O4和SiO2；SEM显示晶相被玻璃相包裹，外加少量的气孔，晶粒分布均匀，晶粒大小为100～200nm；3号样品1000℃保温2小时的实验结果较好，其介电常数和介质损耗分别为5.022和0.0011，电阻率在1012cm·Ω以上。 3.加入ZnO有效降低了烧结温度，900℃左右就能实现烧结，达到低温共烧陶瓷(850-950℃)的要求；烧结助剂的加入促进了硅灰石析晶，并且增大了介电常数。 4.首次利用溶胶凝胶法合成并制备了MgO-B2O3-SiO2材料，并且初步探索了MgO-B2O3-SiO2材料的组成和制备工艺，并且用热重法、XRD、SEM对MBS材料进行了表征，测试了材料的烧结性与介电性能。 结果表明CBS材料是一种良好的低介高频材料，有希望用于LTCC和高温陶瓷封装领域。MBS材料具有良好的烧结性，有一定的介电性能，可否应用于电子封装领域还需进一步实验探索。