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近年来信息技术的飞速发展，通信技术的不断革新，微电子技术的不断提升在航空航天、雷达天线和民用通讯等方面应用取得重大进展，已经成为国防建设、现代工业的基础和国民经济发展的重要支柱之一。移动通讯向着高可靠性、小尺寸方向发展对微电子技术提出更高的要求。微电子技术取决于基板技术和封接与封装技术，而基板技术处于关键和核心地位。低温共烧陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramics，LTCC）技术在微电子系统方面有着举足轻重的作用。LTCC技术可以很好地满足微电子技术在发展过程中生产尺寸小、高可靠性、高集成度和价格低廉的电子元器件的要求。而且，LTCC的浆料成分可调，可以通过选择恰当的比例和组分来改变其热膨胀系数和热导率。LTCC技术在发展过程中，许多专家学者通过研究不同的陶瓷材料组分配比，生产出多种具有不同热膨胀系数和热导率的LTCC材料。LTCC材料在制备烧结过程中，温度对材料的热物性影响亦得到广泛的研究。 本文的研究对象是材料组分确定的某LTCC基板，其温度载荷为工作环境温度（-55℃~125℃），即在工况环境温度下进行热冲击试验时LTCC基板出现裂纹失效的现象进行分析，对材料非线性条件下LTCC基板热应力随温度变化的响应特性进行研究。本文的主要研究内容如下： （1）分析在考虑材料属性中弹性模量随温度变化的单一因素条件下，某LTCC材料热应力随温度变化的关系；分析热膨胀系数随温度变化的单一条件时，LTCC材料热应力随温度变化的关系；在此基础上综合考虑弹性模量和热膨胀系数随温度变化的影响，分析了LTCC材料热应力随温度变化的响应特性。 （2）建立温度场求解的有限元模型，运用Matlab软件进行编程计算LTCC基板热应力随温度变化情况；与有限元软件ANSYS的仿真分析结果进行对比，验证在考虑材料非线性下LTCC材料热应力随温度变化响应特性的合理性。 （3）在以上研究的基础上建立了某LTCC基板有限元模型，并进行热结构分析，得到LTCC基板热应力分布云图，并与已知LTCC基板失效位置分布图进行比对，分析LTCC基板失效原因，为以后LTCC基板的设计制造及优化提供支持与指导。