基于低温共烧陶瓷（LTCC）的封装天线是目前近程探测领域研究的热点之一。本文对基于LTCC的封装天线展开研究,设计了一种基于LTCC的封装阵列天线。主要研究内容包括:（1）基于LTCC工艺设计了一种微带天线。在贴片边缘开两对对称槽,使矩形贴片的尺寸减小了13%;在上层介质基板上设置4个寄生贴片以及在上层介质基板中设置空气腔,使阻抗带宽从0.67GHz增加到6.22GHz,;在带状线与金属探针过渡位置设置连接上下两层接地板的金属通孔,降低插入损耗,使天线单元的增益提高了1d B。（2）以上述微带天线为天线单元,设计了一种基于LTCC的阵列天线。利用在阵列天线表面加入矩形金属条的方法抑制表面波,有效避免了天线单元之间的耦合效应,使阵列天线的增益提高了1d B,并减小了副瓣的大小。对天线单元和阵列天线进行了加工测试,实际测试结果与仿真结果吻合。（3）在阵列天线下方设置封装层,利用LTCC的叠层特性在封装层内设计了大小合适的矩形封装腔,使腔体不会在工作频带内产生谐振效应,避免了腔体谐振对射频芯片的影响。同时在矩形封装腔体周围设置两端接地的金属通孔,使外部的电磁干扰减小到0.03%。最后在满足体积限制范围内研究了封装腔的长、宽、高以及封装腔数目对封装天线的影响。