互连线相关论文
本文提出了一种用于芯片耦合互连线灵敏度的新方法,该方法可以综合考虑芯片衬底非均匀温度分布的影响.首先,采用幅值矢量拟合算法......
本文基于理论和实验结果对深亚微米硅集成电路中的共面传输线的特性进行了研究,提出了一种参数提取方法和一些设计准则,成功地将共......
本文将精细积分法引入到频变多导体传输线的瞬态响应求解中.文中从频域传输线方程出发,利用反拉氏变换将其转化为含有卷积项的时域......
本文给出了基于RLC模型的树形互连线50％延迟和判断信号完整性的估算公式.由于算法考虑到互连线电感的影响,具有与Elmore延迟相同的......
由于金属互连线几何尺寸的限制，其热疲劳性能很难通过传统的测试方法进行有效评估。交流电热疲劳法是一种目前针对互连线结构热疲劳......
原灯具标准IEC 60598-2-20,已被拆分为传统灯串和灯带两项安规标准,这两项标准对内部线和外部线的要求在主要方向上基本一致,在细......
本文综述了集成电路互连线的发展历史及研究现状.介绍了铜作为互连金属的优势及几种铜互连线的沉积工艺,分别讨论了它们的优缺......
阐述了超大规模集成电路 ( VLSI)特征尺寸的减小及互连线层数增加引起的互连线电容增加的问题。具体总结了为提高 VLSI的速度而采......
考虑纳米尺度互连线的散射效应,提出了一种改进的时序分析方法.首先,考虑互连线宽度和厚度的影响,提出了一个简单的散射效应的解析......
基于统计概率分布的互连时延模型具有效率高、准确性好的特点,但此类方法往往包含一些查表运算.本文提出了一种基于Birnbaum-Saund......
亚100纳米工艺下CMP在铜双大马士革工艺中导致的金属厚度偏离对互连线信号完整性具有严重影响。为实现90纳米工艺下互连线精确仿真......
基于集总式电阻-电容树形功耗模型,考虑了非均匀温度分布对互连线电阻的影响,提出了一种新的分布式互连线动态功耗解析模型,解决了......
基于互连网络的RLCπ型等效模型,考虑电感的屏蔽作用和非理想的阶跃激励,提出了互连线网络在斜阶跃激励下的焦耳热功耗计算方法,极......
本论文针对CMOS射频集成电路设计中的sub-nH片上平面螺旋电感,提出了一种新的电感物理模型。基于片上电感的高频物理特性分析,新模......
在高速电路系统当中,随着信号频率的增加和特征尺寸的减小,互连线的作用显得越来越重要,互连线的电磁响应分析成了保证所设计的电......
随着半导体工艺技术的不断发展,传统铜互连技术中的传输延迟过大等问题已经成为集成芯片设计中的主要性能限制。碳纳米材料由于其......
随着科技飞速发展,集成电路进入纳米时代,工艺尺寸的缩减使得互连线成为影响集成电路性能的重大瓶颈。随着工艺尺寸逐渐减小,铜互......
通过纳米压印技术和喷墨打印技术印刷电子器件的技术被统称为印刷电子技术,其有高灵活性、高效率等优点。目前,印刷电子技术广泛的......
随着集成电路技术的发展,芯片功耗急剧增大.为改善芯片功耗及温度特性,在考虑缓冲器对互连线热量的传导作用条件下,通过温度、功耗......
介绍了高频条件下的互连线寄生效应和有损均匀传输线模型，研究了一种利用时域有限差分法分析传输线暂态过程的方法，并通过PSipce验证......
研究分析无串扰传输理想模型的条件,根据高速高密度电路板中微米级、亚毫米级互连线电磁串扰特性研究需要,首次提出微米级平行互连......
对于VLSI/ULSI中W通孔多层金属化系统,金属离子的蓄水池效应对其电迁移(EM)寿命的影响很大。本文对蓄水池效应进行了研究,设计了12......
本文对于W通孔多层金属化系统来说,金属离子蓄水池效应对其电迁移寿命的影响很大.本文中设计了12种不同的蓄水池结构,进行电迁移实......
集成电路薄膜互连线虽然很少把薄膜用作力学负载的结构部件,但是受基体的约束,在电路服役过程中,经常会出现薄膜与基体剥离的现象.......
本文利用时域有限差分(FDTD)方法研究了一种能减少高速PCB电路中互连线间串扰的模型,得到微带线各个端口S参数的频变特性.通过对S......
全数字锁相环(All-digital Phase Locked Loop,ADPLL)中时间数字转换器(Time-to-Digital Converter,TDC)用于测量数控振荡器(Digit......
在高性能计算系统的研制中，由于系统的高密度组装和信号的高速传输，印制电路板ＰＣＢ互连线间的耦合噪声（串扰）已经成为影响系统可靠性的重要......
本文主要对亚微米、深亚微米集成电路设计中的几个关键技术问题，如器件模型、互连线的延迟与串扰、功耗问题进行分析，并介绍了这几个......
互连线的长度随集成电路功能增多也即芯片面积的增大而增加.这些致集成电路中互连系统产生的信号RC延迟,信号串扰,功耗增大,使集成......
文章研究了在ＧａＡｓ工艺、双层金属布线、基于门阵的宏元胞模式下，采用时间驱动算法布局设计（ＴｉｍｉｎｇＤｒｉｖｅｎＰｌａｃｅｍｅｎｔ）的布线算法。算法以芯片性能得到最大限度的改......
该文首次提出了部分高斯消元（ＰＧＥ）方法，用于时域内快速仿真含互连线的非线性高速大规模集成电路（ＨＳＶＬＳＩＣ）网络。应用实例表明，部分高斯消元仿真方法......
随着微电子集成工艺技术的提高和高速电子器件的发展,高速VLSI的工作频率迅速提高,使互连线的长度与工作波长相比已不能忽略.由此......
近年来随着用电设备对电源的容量,性能以及可靠性要求越来越高,使并联逆变器得到了广泛的应用和发展;而无互连线的并联逆变器与有......
为了让集成电路设计工程师在设计阶段就可以检验所设计的芯片的各种寄生效应,以便修改设计以避免这些寄生效应导致电路无法正常工......
该论文开发出一个用于模拟电路分析验证及优化的交互式环境.整个符号分析程序的结构框架与数值模拟软件SPICE相似,通过对输入电路......
随着现代集成电路的密度、时钟频率、以及复杂度的提高，互连线分析成为目前几乎所有电路仿真器所必需的功能。互连线时域脉冲信号所......
随着集成电路制造工艺朝着纳米级发展和电路工作频率的提高，片上互连线已经取代晶体管成为决定电路性能的主要因素。互连线的这种决......
在近几十年的集成电路发展中,器件的特征尺寸一直在遵循着摩尔定律而不断地减小,随着器件关键尺寸的缩小,使得集成电路技术产业面......
