无铅焊锡相关论文
随着电子产业的蓬勃发展,石英谐振器的使用环境愈发严苛,这对于产品的可靠度要求也就更加凸显。在众多产品失效的案例中,焊点失效......
日本松下公司开发出一种Mn-Li充电电池ML414R,这种电池可以使用高熔点无铅焊锡的reflow工艺流程,其垫圈及隔板材料由原来的耐热温......
讨论了环氧基材PCB对无铅焊锡装配的适应性、铜通孔的可靠性,证明双氰胺固化的环氧基材不能适应无铅焊锡装配;酚醛树脂固化的环氧......
利用材料实验机(MTS)和分离式霍普金森压杆(SHPB),在室温下研究了含银焊锡材料(Sn3.8Ag0.5Cu、Sn4.0Ag0.5Cu)在高应变率条件下的动......
在倡导废除使用环境污染物质铅的进程中,各生产厂家都逐步地开始采用去除了焊锡中铅成分的无铅焊锡.对焊锡无铅化引起外观的变化和......
禁止在电子设备中使用铅、汞及六价铬等有害物质的RoHS指令将于2006年6月正式开始实施.在RoHS指令所限制的6种有害物质中,对设备厂......
Parameter fitting of constitutive model and FEM analysis of solder joint thermal cycle reliability f
试验性的测试为张力无铅焊接 Sn-3.5Ag 从 5 脳 1 从 11 ～ 90 掳 C 和紧张率范围为一般工作温度范围被执行 0 <SUP>−5</SUP> ......
东莞卓越光像薄膜有限公司NS无铅焊锡产品部于2009年4月27日举行盛大开幕剪彩仪式。这个项目是由NIHON SUPERIOR向WKK授权，由WKK的......
日本斯倍利亚有限公司之分公司，斯倍利亚贸易上海有限公司将在上海世博展览馆举行的NEPCONChina2012展会，呈现其拥有13年实绩不合银......
期刊
在电子工业中,为消除铅的污染,探讨了各种替代Sn-Pb焊锡的无铅焊锡....
面对无铅焊锡时代，ApolloSeiko自动焊锡设备能为产业界提供什么创新技术？在已出土的古希腊文物中可以得知。焊锡技术历史久远。更令......
用ICP-AES法测无铅焊锡中的元素,改进了样品溶解方法,用硝酸盐酸混酸溶解样品,加入硫脲稳定溶液中的银离子。......
Den On机械（株）位于日本东。自1963年创建以来，主要从事焊接机械，焊割机械，焊割焊接装置，以及X线检查装置的开发，制造和销售。特别是焊割......
由于半导体芯片针脚数增加，对金凸块（Bumping）用无铅焊锡需求同步成长，2010年第四季载板用BGA焊锡可望通过INTEL和BAMD认证，加上欧盟即......
<正> 日本经济一天不如一天。这种形势迫使原材料价格一降再降。但就是在这种严峻的环境里,各原材料领域也出现了一批拔尖的产品,......
美国道康宁公司针对成长快速的LED市场推出多种新型有机硅材料。这些材料是以道康宁的凝胶、弹性体和树脂产品线为基础开发出来的，......
一位俄罗斯工程师在一所英国大学中进行旨在提高无铅焊锡合金可靠性的研究，这种材料通常被用于制造电子设备。由于铅具有很大的毒性......
建立了电感耦合等离子体发射光谱法测定无铅焊锡中银的数学模型,对数学模型中各个参数的不确定度来源进行评定,包括称样质量、配制......
近年来，“无铅化”成为电子材料、微电子制造、电子封装和SMT等有关的国际研讨会和学术交流会的中心内容或者是主要议题之一，成了大......
实现器件超小型向立体电路进化的“MIPTEC”技术;无铅焊锡材料设计之发展趋势;高耐热、低膨胀系数覆铜板开发思路;......
文章介绍了采用无铅焊锡对测覆铜板（纸基板、环氧玻纤布基板）耐浸焊结果的影响程度及原因，并进行了分析。......
千住金属工业株式会社(Senju Metal)作为半导体封装专业供应商,在前不久结束的"2005/SEMICONCHINA"和"2005/NEPCON上海"两大专业展......
日立制作所开发出了无铅高温焊锡。己证实封装后焊锡周围的温度升高到200℃，接合状态仍会保持1000小时以上不变稀软。主要用于元件......
Effects of Ga, Al, Ag, and Ce multi-additions on the wetting characteristics of Sn-9Zn lead-free sol
一个直角的方法被用来在 Sn-9Zn 的弄湿的特征上评估 Ga，艾尔， Ag，和 Ce 多增加的效果无铅由弄湿平衡方法焊接。结果证明 Ga，艾尔， Ag，和......
日本松下电器产业株式会社开发出了可在150℃高温环境下使用的基板安装用无铅焊锡，其熔融温度为202℃～211℃。......
据有关媒体报道，经纪机构SOCIETE GENERALE最近发表的商品分析报告表示，估计2007、2008年的全球锡供应缺口分别为1万吨和5000吨。造......
21世纪的环境问题愈发引起世人的关注 随着IT行业的迅猛发展 ,对焊料的需求日益增加 .传统的铅 锡合金焊锡 ,所含铅的毒性严重危......
期刊
讨论了环氧基材PCB对无铅焊锡装配的适应性、铜竭顶的可靠性，证明双氰胺固化的环氧基材不能适直无铅焊锡装配：酚醛树脂固化的环氧基......
松下电工在近日于东京BigSigtlt国际会展中心举办的“2005年第35届国际电子电路产业展上，展出了绝缘层厚度为40um的贴铜层压板“R-1......
文章介绍了Sn、Sn-3.0Ag-0.5Cu(SAC)、Sn-0.7Cu(SC)、Sn-9Zn(SZ)、Sn-58Bi(SB)等五种无铅焊锡与金/镍/不锈钢(Au/Ni/SUS304)与铁-4......
发表于本刊2003年第4期，由齐西伟、周济等撰写的《铁电／铁磁复合材料的磁性能和介电性能研究》和2004年第8期，由许天旱、赵麦群等撰写......
研究添加稀土Ce对Sn-Ag-Cu合金的力学性能和实用性能的影响,利用光学显微镜、SEM、EDX对合金的组织、形貌、成分进行分析。结果表......
提出了一种用于铁氧体电感金属化的耐高温薄膜。它采用了Ni-V/Ag复合膜系,能够满足贴片电感组装过程中耐受420℃高温焊接10 s的要......
随着电子工业的飞速发展，以及人们对环境保护的重视，免清洗焊膏以其焊后低残留、低腐蚀性、无需清洗等特点，在电子工业中受到关注和应......
利用自行设计的超音速金属雾化成套设备成功地进行了无铅焊锡合金的雾化试验 ,获得了平均粒径为 6 .3μm和最大粒径小于 2 5 μm的......
在倡导废除使用环境污染物质铅的进程中,各生产厂家都逐步地开始采用去除了焊锡中铅成分的无铅焊锡。对焊锡无铅化引起外观的变化......
由于传统含铅产品对人体和环境的危害,开发研究无铅钎料已成为当前十分紧迫的任务,其中SnAgCu钎料以其良好的综合性能倍受关注。随......
铅及其合金有毒，随着立法限制和技术要求的提高，研制新型实用的无铅焊锡替代传统的Sn-Pb焊料成为近年来研究的热点。本文以Sn-9Zn、S......
