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5. Parameter fitting of constitutive model and FEM analysis of solder joint thermal cycle reliability f

Parameter fitting of constitutive model and FEM analysis of solder joint thermal cycle reliability f

来源 :Journal of Central South University of Technology | 被引量 : 0次 | 上传用户：syy1116

【摘 要】

：

试验性的测试为张力无铅焊接 Sn-3.5Ag 从 5 脳 1 从 11 ～ 90 掳 C 和紧张率范围为一般工作温度范围被执行 0 <SUP>&#8722;5</SUP> 到 2 脳 1 0 <SUP>&#8722;2</SUP> s <SUP>&

【作 者】

：

周萍 胡炳亭 周孑民 杨莺 

【机 构】

：

SchoolofEnergyScienceandEngineering

【出 处】

：

Journal of Central South University of Technology

【发表日期】

：

2009年3期

【关键词】

：

无铅焊锡 有限元分析 本构模型 参数拟合 可靠性 热循环 焊点 应力-应变曲线 lead free solder  Sn-3.5Ag alloy  Sn-37P 

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试验性的测试为张力无铅焊接 Sn-3.5Ag 从 5 脳 1 从 11 ～ 90 掳 C 和紧张率范围为一般工作温度范围被执行 0 <SUP>&#8722;5</SUP> 到 2 脳 1 0 <SUP>&#8722;2</SUP> s <SUP>&#8722;1</SUP>, 和它的压力—紧张曲线与那些相比焊接 Sn-37Pb。在 Anand 的参数当模特儿为焊接 Sn-3.5Ag 基于试验性的数据和非线性的适

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