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日立制作所开发出了无铅高温焊锡。已证实封装后焊锡周围的温度升高到200℃，接合状态仍会保持1000小时以上不变稀软。主要用于元件连接部分温度高的功率半导体等封装。计划2010年达到实用水平。
日立开发出新型高温无铅焊锡
【摘 要】
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日立制作所开发出了无铅高温焊锡。已证实封装后焊锡周围的温度升高到200℃，接合状态仍会保持1000小时以上不变稀软。主要用于元件连接部分温度高的功率半导体等封装。计划201
【出 处】
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印制电路资讯
【发表日期】
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2008年2期
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