集成电路封装相关论文
环氧塑封料（EMC）是集成电路（IC）芯片封装的关键材料之一，而固化促进剂又是影响EMC在IC封装应用中的可靠性的重要成分之一。综述了近年来......
综述了近年来国内外在集成电路（IC）封装用环氧塑封料（epoxy molding compounds,EMC）相关商业化环氧树脂与酚醛固化剂领域的研究与应用......
自去年汽车芯片爆发危机至今,其供应短缺局面带来的冲击,几乎波及全球汽车行业。进入2021年下半年,“芯片荒”非但未能缓解,反而进......
利用陶瓷－金属封接技术，通过对封接结构的合理调整，消除了封接应力对可靠性的影响，实现了一种大腔体微波管壳的制作，并成功地将之应用于......
介绍了数模混合高速集成电路(IC)封装的特性以及该类封装协同设计的一般分析方法。合理有效的基板设计是实现可靠封装的重要保障,......
集成电路微型化和多功能化集成发展的趋势,推动了电路封装技术的持续发展,传统封装技术在传输速率、体积和可靠性等方面已远远不能......
随着半导体集成电路封装技术的发展,国内不少单位逐渐采用了平行缝焊工艺。这种工艺达到了集成电路气密性要求,并且具有结合强度......
随着表面贴装技术(SMT)和球栅阵列(BGA)技术的发展，特别是细间距技术的广泛应用，集成电路(IC)输入输出端口(I/O)的尺寸与间距不断减......
上海松下半导体有限公司是主要从事大规模、超大规模集成电路封装、测试的中外合资企业.最近两年连续在上海集成电路行业中名列产......
6月26日，欧比特（300053）的一则公告引发了市场的强烈关注，公告称欧比特将成立上海欧科微航天科技有限公司，该公司成立后，将启动芯片式卫......
技术领域rn本发明属于矿物材料领域,以天然优质粉石英矿物为基本原料,采用溶胶-凝胶技术制备高纯球形纳米非晶态硅微粉的方法,制备......
采用统一粘塑性Anand本构方程描述了一款PBGA(塑料焊球阵列封装)导电胶的粘塑性力学行为,利用有限元分析软件ANSYS建立了PBGA的有......
为了快速有效地测试和分析集成电路封装的热特性,本文以激光电子散斑干涉术（ESPI）为测量手段,在分析了集成电路热学结构模型的基础上......
研究了联苯型环氧树脂（TMBP）的合成方法,通过正交实验法得到了联苯型环氧树脂合成的最佳工艺条件,即：相转移催化剂为18-冠-6-醚、反应......
问:铜合金是半导体封装材料中不可或缺的材料.作为全球领先的铜和铜合金半成品制造商之一.请问维兰德在日趋激烈的半导体封装材料......
铜丝引线键合有望取代金丝引线键合，在集成电路封装中获得大规模应用。论文从键合工艺、接头强度评估、键合机理以及最新的研究手段......
在构成集成电路产业的三大支柱之中,集成电路封装在推进我国集成电路产业快速发展过程中起到了重要的作用.集成电路封装发展的历史......
降低多层板成本和厚度；干膜光致抗蚀剂废水处理考虑；多层LCP封装中埋置有源元件；选择波峰焊DoE开发有铅和无铅安装的可制造性设计指南......
主要从半导体工业器件的可靠性、成形性出发,分别对塑封料的纯度、机械性能、射线含量和焊接性能等几个方面提出要求。同时介绍了......
采用联苯酚为介晶基元合成了单官能团液晶环氧树脂低聚物（MEP），用傅立叶红外光谱仪（FTIR）、广角X射线衍射仪（XRD）、偏光显微镜对MEP进行了......
介绍了一次电子封装外壳镀层出现锈蚀故障的处理过程。该外壳基材为4J42铁镍合金，其上镀镍再镀金，短期搁置后发现锈蚀。通过锈蚀过程......
电子系统中封装的信号完整性问题越来越明显。针对一种标准的QFP64引线框架，采用商用电磁场软件Q3D完成了封装模型的建立和寄生参数......
本文论述微电子IC制造技术虚拟仿真平台,将半导体物理、IC芯片制造和封装工艺设计、集成电路IC制程(晶圆、芯片、封装)、微电子封......
分析了集成电路产品在全自动切筋成形系统中的切筋成形工艺，介绍了切筋成形系统中模具关键零件的设计难点，如何提高模具关键零件的使......
为了高速、高精度切割半导体晶片,切片机的电控系统要求具备高精度及高稳定度。根据系统设计指标和可编程控制器（PLC）的特点,选用日......
<正> 一、引言 自从1947年世界发明第一只晶体管至今,以半导体和集成电路为基础的微电子以惊人的速度发展,短短的五十多年,使整个......
工艺简单、成本低廉是引线框架封装的优点，但引线框架的固定结构限制了其应用带宽。文中利用HFSS软件完成了一种标准的LQFP64引线框......
环氧模塑料(EMCs)是集成电路(IC)芯片封装的重要材料之一。随着IC封装向着小型化、薄型化、高集成化、高输入/输出方向的不断发展,......
为满足人们对各种建材的高品质、高质量的需求,对相关的集成电路封装技术的要求也在日益提高。在集成电路封装技术中,导电胶作为一......
近日，中国航天科技集团公司所属第九研究院771所集成电路封装项目在西安国家民用航天产业基地隆重开工。作为陕西省重点军民融合产......
在有关塑封料的湿度浸入研究中,湿气或者是穿过聚合物渗透,或者是沿着引线与密封树脂之间的界面渗透.本文主要是通过试验对与湿度......
为探讨交流中国半导体封装产业、技术和市场的现状与发展趋势,加强国内外各企业和科研院所在集成电路封装、测试、设备和材料方面......
介绍随着电子科技的不断进步,对球形硅微粉需求及产品质量要求越来越高。本研究采用等离子体技术,制备二氧化硅球形粉。本文主要介......
本文对几种在塑封集成电路封装中常用导电胶的前固化工艺进行了比较与探索,得出了一些具有实际意义的温度固化工艺曲线.......
引线框架封装和基板封装是集成电路封装两个基本结构类别，在当前的半导体封装产业中，引线框架封装依然占据了主导地位。近年来随着有......
在2015年的SEMICON上海展会上有一场别出心裁的＂新书发布会＂。这就是韩国企业家金向洙的自传《撬动世界的杠杆》中文新书发布会。金......
抗盐雾腐蚀是提高集成电路封装可靠性的重要手段之一。根据金属腐蚀机理,通过优化封焊工艺和AuSn合金焊料平行缝焊封盖工艺,以及在......
<正> “江苏省集成电路封装材料工程研究中心”经江苏省科技厅批准,近日在连云港华威电子集团有限公司破土动工。标志着我国塑封材......
通过对标准QFP引线框架的改造,实现了一种高频集成电路芯片的封装设计。介绍了利用电磁场仿真软件进行封装的3D建模,并提取封装结......
本文通过对ＫＮＳ６３００全自动装片机铅锡烧结设备的与工艺调试的探索，得到了铅锡烧结全自动装片寻找工艺最佳点的方法，提出了铅锡烧结全自动装片......
国内三大集成电路封测企业,扛起了我国集成电路封装测试产业链的大旗。2017年,芯片封测产业快速发展,中国半导体封测＂三巨头＂均取得......
经济高质量发展作为一项系统性工程,需要有系统性思想和战略性思维,需要遵循经济发展的客观规律。江苏省委十三届三次全会提出,推......
合成了三聚氰胺改性含氮酚醛树脂，以邻甲酚醛环氧树脂为基体树脂，以自制的改性酚醛树脂为固化剂和阻燃剂，对集成电路封装用环氧模塑料......
